你了解电镀添加剂的作用原理是什么？

你了解电镀添加剂的作用原理是什么？

  电镀添加剂是电镀溶液中具有特殊作用的成分，它能显著改善镀液的电化学性能和镀层力学物理性能。本书较全面系统地阐述了电镀添加剂的基本理论和基本工艺，介绍了镀锌、镀铜、镀镍、镀铬、镀锡、镀贵金属等常见镀种添加剂的组成、合成方法和使用方法。希望为常见镀种提供添加剂的参考配方，又为自行改进和研发新添加剂提供一些可循的规律。
      电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)和无机添加剂(如镀铜用的镉盐)两类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
      电镀添加剂的作用机理
      金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。上述的一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、活化过电位和电结晶过电位)。只有在一定的过电位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保障。