为什么镀锡添加剂沉积速度缓慢

硫酸亚锡是光亮镀锡溶液中的主盐，供给锡离子来源，其含量对镀层和镀锡过程中允许的电流密度有较大的影响，在允许规模内进步亚锡离子浓度可相应进步阴极电流密度，有利于加速镀层的堆积速度，相应地进步生产效率。但当超过工艺规范要求，亚锡离子浓度过高或过低时对镀层质量会有如下的不良影响。

(1)硫酸亚锡含量过高时呈现的主要症状：镀液涣散能力降低;镀层结晶粗糙、色泽暗淡;光亮区规模变窄。

(2)硫酸亚锡含量过低时呈现的症状：允许的电流密度规模显着缩小;镀层堆积速度缓慢;生产效率相应降低;镀层容易烧焦。本毛病原估计是电流密度过大引起的，但又考虑到锡镀层并不粗糙，且电流密度调小后这一现象也未见改观，因而进行化验剖析。发现硫酸亚锡含量已低于30g/L，查看发现阳极已钝化。原来溶液中锡含量的降低是阳极钝化引起的，据进一步剖析，阳极钝化原是该阳极由杂锡自熔浇铸的。故当阳极锡头回炉时要用专用锅，不行与其他金属熔化锅混用，并要仔细查看，以免与锡近似的镉、铅、锌等金属混入。

由此可见，镀锡工艺中坚持阳极纯度的重要性。