
中性镀锡添加剂是在同一基体上﹐选用不同的镀液成分及工艺条件﹐获得二层或三层的镀镍层﹐目的是在不增加镍层厚度或减低镍层的基础上﹐中性镀锡添加剂增加镍层的耐蚀能力。在生产上应用较多的多层镍/铬组合层休系有电镀设备工艺条件的控制要严格。 因此镍封的保护能力与表面微孔数有关,微孔数达20000个/cm:,损抗蚀能力开始提高,一般以30000~60000个/CII12效果较好。 与此同时,镍封电位比光亮镍正20mV,当腐蚀发生时,由于它的镀层薄薄,迅速将腐蚀转移到光亮镍镀层,此时,较好地保护了镀层的表面光泽。于是高氯化物镀液,零件镀铬前必须彻底清洗,防止氯离子带入铬槽。同时高氯离子对设备带来腐蚀,也需引起注意。 ④半光亮镍/高硫镍/光亮镍/镍封/微孔孔铬由于电电位差的作作刚,四层3层镍的组钮合,同时配合微孔铬,其抗蚀能力大大高于同等厚度的又层镍镀铬。由于镍层数(增多,保证层与层之间的结合力,保持层与层之间稳定的电位差就显得十分重要。因此,实施多层电镀必须加强工艺管理。

电镀液通常是由欲镀金属盐(主盐)和络合剂、导电盐、酸碱度(ph值)调整盐等辅助剂组成的。中性镀锡添加剂技术发展到当代,以上成分现在只能说是电镀液的基础成分或叫基础液,一个完整的电镀配方还必须有各种新添加的成分,这些成分的用量很少,但作用却非常大,很多电镀液如果没有这些成分的加入,根本就不可能镀出合格和有价值的镀层。这些各种添加到镀槽中的化学物质被统称为电镀添加剂。中性镀锡添加剂大体上可分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在基本上已经是以有机添加剂为主。细分起来可以分为光亮剂、辅助光亮剂、结晶细化剂、柔软剂、走位剂等。

所有商品中性镀锡添加剂都有关于消耗量的指标,通常是以安培·小时做为单位,因此使用中性镀锡添加剂的镀种要配有安培·小时计,或由操作者对每天的电镀时间和通电量进行记录。达到设定的安培·小时数,就补人相应的消耗量。不能等镀镍添加剂完全消耗完以后再补加,而是在消耗了l/3~1/2的时候,就应该按这个量补人,并且在达到一定量值时,因为有分解产物的积累等问题,还要对镀液进行大处理,即用双氧水和活性炭将镀液中剩余的有机添加剂和残留物去除,再重新加入添加剂。同时还要定期采用霍尔槽试验来检查镀液中添加剂的作用情况,这比只盲目按安培·小时数管理更为直观和有效。

中性镀锡添加剂是指在无外加电流的状态下利用镀液中的还原剂将金属离子还原成金属并沉积在零件表面形成金属镀层的过程。中性镀锡添加剂作为一种新型的金属表面处理工艺,在许多领域应用极其广泛,并且以其节能环保、工艺简便的特点日益受到人们的关注。在防护性能方面,能提高工件的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨性、导电性、润滑性等特殊功能,因此也成为表面处理技术的一大热点。 目前国内的电镀光剂领域在不断地扩展,五金、电子通讯、电脑设备已经成为电镀光剂的需求大户,许多电镀光剂的工艺和材料正式依据电子通讯和计算器工业发展需要而研制开发的。这些行业正是看中了电镀光剂的耐蚀性、耐磨性,尤其是可焊性、导电性能、磁性能、连接性能、电磁遮罩等特点。 在化学工业中,由于采用电镀光剂合金技术解决了设备的腐蚀问题,设备零部件大幅提高了使用寿命;另一方面,也促使化学产品提高纯度及产量,因此在这个行业中应用前景也相当可观。

潮州中性镀锡添加剂镀液中各组分的作用1.硫酸 硫酸是导电物质,又是阳极活化剂和二价锡稳定剂。中性镀锡添加剂硫酸含量高,镀液导电性好,能改善镀液的分散能力和深镀能力,含量低时,镀液导电性差,分散能力和深镀能力会受影响,同时易致镀液浑浊。2硫酸亚锡 硫酸亚锡是主盐,其含量高低与镀液的电流效率电流密度分散能力和镀液的稳定性有关,硫酸亚锡含量低,镀液稳定性好,不易浑浊,但电流效率低,过高时电流效率高。

中性镀锡添加剂现在已经公认是现代电镀技术中的核心技术。很多电镀液没有电镀添加剂就根本不能工作,完全镀不出合格的镀层。例如像酸性光亮镀铜、中性镀锡添加剂、酸性光亮镀锌、光亮镀锡等。如果镀液中只有主盐和辅盐而没有相应的添加剂,镀出来的通常都是粗糙镀层甚至没有镀层,而当加入添加剂后,就可以得到光亮平整的镀层。因此,电镀添加剂在电镀技术中有举足轻重的作用。现在从事电镀添加剂研发、生产和销售已经成为一个很有规模的产业,并且有许多是国际著名的公司参与。 现在,事实已经证明,如果将电镀配方当做电镀的核心技术的话,那实际上说的是电镀添加剂技术。因为很多电镀液的基本组成已经是公知的技术,但是电镀添加剂的配方则是技术机密。现在,电镀添加剂的研发和制造以及销售已经是一个持续发展和增长的行业,成为有机合成、精细化学和电化学等多学科支持的一个新兴行业。其中一个很重要的分支就是电镀添加剂中间体的研制和生产。

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