亮锡添加剂现在已经公认是现代电镀技术中的核心技术。很多电镀液没有电镀添加剂就根本不能工作,完全镀不出合格的镀层。例如像酸性光亮镀铜、亮锡添加剂、酸性光亮镀锌、光亮镀锡等。如果镀液中只有主盐和辅盐而没有相应的添加剂,镀出来的通常都是粗糙镀层甚至没有镀层,而当加入添加剂后,就可以得到光亮平整的镀层。因此,电镀添加剂在电镀技术中有举足轻重的作用。现在从事电镀添加剂研发、生产和销售已经成为一个很有规模的产业,并且有许多是国际著名的公司参与。 现在,事实已经证明,如果将电镀配方当做电镀的核心技术的话,那实际上说的是电镀添加剂技术。因为很多电镀液的基本组成已经是公知的技术,但是电镀添加剂的配方则是技术机密。现在,电镀添加剂的研发和制造以及销售已经是一个持续发展和增长的行业,成为有机合成、精细化学和电化学等多学科支持的一个新兴行业。其中一个很重要的分支就是电镀添加剂中间体的研制和生产。
很多的亮锡添加剂表面看起来白白净净的,却有可能存在着各种油脂或有机物质,所以,目前的ABS塑料电镀线上都设置有镀前除油除蜡的工序,在更严谨的ABS电镀线上更是在碱性除油后还设置了酸性除油的工。 我们知道碱性除油大多由苛性钠、碳酸钠盐、磷酸三钠和一些辅助剂组成。高温加上高碱会使亮锡添加剂制品的表皮部分所含有的水汽、空气因膨胀而形成小气泡,另一方面,由于除油剂的作用,在电镀光亮剂产品表面生成硅酸盐、碱盐等皮膜,甚至某些表面活性剂与树脂的亲和力过强等,这都会影响ABS电镀件在粗化处理时的均匀性与效果。这时在碱性除油后,再通过添加硫酸或铬酸、表面调整剂的溶液来浸泡,对电镀光亮剂产品进一步表面处理。从而达到中和碱液与表面微调的众目的。更有利表产品的均匀粗化与湿润。提高产品与镀层的附着力。
亮锡添加剂材料是为电镀工艺提供如晶粒颗粒大小、光泽度、厚薄程度、镀速快慢等特性调整的材料,多为配制成镀镍添加剂后在电镀生产过程中添加补充使用。按镀种不同可分为镀镍中间体、亮锡添加剂、镀铜中间体、镀锡中间体等。按功能不同可分为表面活性剂、镀镍光亮剂、润湿剂、柔软剂等。按需求不同可分为耐腐蚀镀镍添加剂、深孔镀镍添加剂、全光亮镀镍添加剂、半光亮镀镍添加剂等。
亮锡添加剂特别是有机添加剂的开发虽然有很大的偶然性,但是有机物在镀液中的作用一经发现,有机物就成为人们研究改进镀液性能的重要选择材料。早期对有机电镀添加剂的开发仍然带有很大盲目性,各种有机物都曾往镀液里加,包括砂糖、明胶、磺化油脂等。经过众多科技工作者的努力,渐渐找到了在电镀过程中起作用的某些有机基团的作用机理,从而可以人工合成出有一定作用的含有这类基团的有机化合物。这些化合物一般还不能直接拿来做添加剂用,而是要经过与其他同类和相辅相成的有机物复配成有某种功能的添加剂或光亮剂。由于这种有机化合物只是电镀添加剂的中间物,所以也就借助有机合成化学中的叫法,称为电镀中间体。亮锡添加剂在镀镍领域的应用和开发最为活跃。
亮锡添加剂是在同一基体上﹐选用不同的镀液成分及工艺条件﹐获得二层或三层的镀镍层﹐目的是在不增加镍层厚度或减低镍层的基础上﹐亮锡添加剂增加镍层的耐蚀能力。在生产上应用较多的多层镍/铬组合层休系有电镀设备工艺条件的控制要严格。 因此镍封的保护能力与表面微孔数有关,微孔数达20000个/cm:,损抗蚀能力开始提高,一般以30000~60000个/CII12效果较好。 与此同时,镍封电位比光亮镍正20mV,当腐蚀发生时,由于它的镀层薄薄,迅速将腐蚀转移到光亮镍镀层,此时,较好地保护了镀层的表面光泽。于是高氯化物镀液,零件镀铬前必须彻底清洗,防止氯离子带入铬槽。同时高氯离子对设备带来腐蚀,也需引起注意。 ④半光亮镍/高硫镍/光亮镍/镍封/微孔孔铬由于电电位差的作作刚,四层3层镍的组钮合,同时配合微孔铬,其抗蚀能力大大高于同等厚度的又层镍镀铬。由于镍层数(增多,保证层与层之间的结合力,保持层与层之间稳定的电位差就显得十分重要。因此,实施多层电镀必须加强工艺管理。
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