哑锡添加剂材料是为电镀工艺提供如晶粒颗粒大小、光泽度、厚薄程度、镀速快慢等特性调整的材料,多为配制成镀镍添加剂后在电镀生产过程中添加补充使用。按镀种不同可分为镀镍中间体、哑锡添加剂、镀铜中间体、镀锡中间体等。按功能不同可分为表面活性剂、镀镍光亮剂、润湿剂、柔软剂等。按需求不同可分为耐腐蚀镀镍添加剂、深孔镀镍添加剂、全光亮镀镍添加剂、半光亮镀镍添加剂等。
我司新开发的第二代氯化钾光亮镀锌添加剂,它除了具有第一代氯化钾光亮镀锌的特点外,还有哑锡添加剂消耗量低、镀层光亮度高和脆性低等优点。其综合性能完全可以同国外同类产品相媲美。特点如下:1.镀液不含铵和其它络合物,废水处理简单。2.镀层全光亮,适应于低铬钝化. 3.对各类基体材料适应性好,无论是高碳钢、渗碳钢、铸铁件、粉末冶金件和锌压铸件均可镀上光亮锌层。4.镀层脆性较小,适用于镀较厚锌层。5.哑锡添加剂耗用量低,镀液维护容易,有利于降低生产成本。6.镀液泡沫低,用全浸、半浸滚桶皆可
哑锡添加剂在电场作用下基本都参与了电极过程,对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。哑锡添加剂根据其本身的化学性质和结构,可分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂,特别是各种金属盐类,由于是典型的金属阳离子,在阴极上要参与电化学还原,从而参与电结晶过程,影响镀层的结晶结构或形成微合金状态,最终改善镀层的性能,比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用,有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然,当引起极化增加或成核增加时,就能起到细化镀层的作用。对于有机添加剂在电镀过程的作用机理,有着多种理论和假说,现在比较普遍接受的表面吸附说。也就有机添加剂吸附在电极表面,对金属离子的还原起到阻滞的同时,使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓,这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移,是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。随着电镀添加剂中间体技术的进步,对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入,发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类,并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂,另一类叫次级光亮剂,但是这种作用不是绝对的,当与之配伍的添加剂成分发生改变时,他们的作用也相应发生变化。
供应哑锡添加剂设备是按一定电镀工艺过程要求将有关镀槽、镀件提升传运装置、电器控制装置、电源设备、过滤设备、检测仪器、加热与冷却装置、空气搅拌设备等组合为一体,通过机械和电气装置自动完成电镀添加剂工序要求的全部过程,生产效率高,产品质量稳定。电镀生产线:哑锡添加剂生产过程会产生一些腐蚀性气体、加上生产用原材料多数为酸、碱物质,腐蚀性强,生产设备长期在这样的工作环境运行,会不同程度的腐蚀,不可避免地导致线路老化、轨道腐蚀、机械润滑下降等问题,从而造成管道及槽体泄漏、传电系统信号失灵、行车运行错位等故障。其结果会使正在生产的镀件长时间停留在空中或某一镀液内,造成镀层厚度不均匀、脆性、结合力降低等问题。
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