甲基磺酸锡添加剂是指在无外加电流的状态下利用镀液中的还原剂将金属离子还原成金属并沉积在零件表面形成金属镀层的过程。甲基磺酸锡添加剂作为一种新型的金属表面处理工艺,在许多领域应用极其广泛,并且以其节能环保、工艺简便的特点日益受到人们的关注。在防护性能方面,能提高工件的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨性、导电性、润滑性等特殊功能,因此也成为表面处理技术的一大热点。 目前国内的电镀光剂领域在不断地扩展,五金、电子通讯、电脑设备已经成为电镀光剂的需求大户,许多电镀光剂的工艺和材料正式依据电子通讯和计算器工业发展需要而研制开发的。这些行业正是看中了电镀光剂的耐蚀性、耐磨性,尤其是可焊性、导电性能、磁性能、连接性能、电磁遮罩等特点。 在化学工业中,由于采用电镀光剂合金技术解决了设备的腐蚀问题,设备零部件大幅提高了使用寿命;另一方面,也促使化学产品提高纯度及产量,因此在这个行业中应用前景也相当可观。
重庆甲基磺酸锡添加剂现在已经公认是电镀技术中的核心技术。很多电镀液没有电镀添加剂就根本不能工作,完全镀不出合格的镀层,像酸、性光亮镀铜、酸性光亮镀锌、光亮镀锡等。现在从事电镀添加剂研发、生产和销售已经成为一个很有规模的产业,并且有许多是国际著名的公司。但是,以电镀光亮剂为主的电镀添加剂的发明却是某些偶然的因素促成的。 另一个有关甲基磺酸锡添加剂的发明,据说也是发明人不小心将自己的假牙掉进了镀槽,结果发现了胶质物质的光亮作用。还有关于糊精、砂糖等掉入镀槽等方面的传说和故事,都在说明有机物对电镀过程有重要影响。并且可以推测,最初确实出现过偶然有东西掉进镀槽而改变了镀层质量的事件发生。 现在,事实已经证明,如果将电镀配方当做电镀的核心技术的话,那实际上说的是电镀添加剂技术。因为很多电镀液的基本组成已经是公知的技术,但是电镀添加剂的配方则是技术机密。现在,电镀添加剂的研发和制造以及销售已经是一个持续发展和增长的行业,成为有机合成、精细化学和电化学等多学科支持的一个新兴的行业。其中一个很重要的分支就是电镀添加剂中间体的研制和生产部门。电镀添加剂中最大的一族是光亮剂,其他还有走位剂、柔软剂、抗针孔剂、沙面剂等。
甲基磺酸锡添加剂镀液中各组分的作用:1.硫酸 硫酸是导电物质,又是阳极活化剂和二价锡稳定剂。硫酸含量高,镀液导电性好,能改善镀液的分散能力和深镀能力,含量低时,镀液导电性差,分散能力和深镀能力会受影响,同时易致镀液浑浊。2硫酸亚锡 硫酸亚锡是主盐,其含量高低与镀液的电流效率电流密度分散能力和镀液的稳定性有关,硫酸亚锡含量低,甲基磺酸锡添加剂镀液稳定性好,不易浑浊,但电流效率低,过高时电流效率高。
甲基磺酸锡添加剂的分类,从其原料性质和化学结构的角度,可以分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在主要是有机添加剂。因此,在不特别指出是,大家所说的甲基磺酸锡添加剂,指的就是有机添加剂。从其作用原理来分类,可以分为一次光亮剂和二次光亮剂,而从电镀添加剂的功能来分,又可分为光亮剂、整平剂、走位剂、柔软剂、抗针孔剂、抗氧化剂、稳定剂。光亮剂还可以分为主光剂、辅助光亮剂、柔软剂等。对于有些特殊镀种,还会开发出这类工艺专用的添加剂,分别会以专用名称来对这些添加剂进行归类,比如沙面镀镍的沙面剂、黑色镀层的发黑剂等,属于功能性镀层添加剂。
甲基磺酸锡添加剂谈激光电镀技术的优点。运用激光技能,可进步金属堆积速度,当用一种接连激光或脉冲激光照耀在电镀池中的阴极外表时,不仅进步了堆积速度,并且可以用计算机控制激光束的运动轨道而得到预期的杂乱几何图形的无屏蔽镀层。堆积速度快,甲基磺酸锡添加剂批发如激光镀金可达1微米美妙,激光镀铜可达10微米每秒,激光喷发镀金可达12微米美妙,激光喷发镀铜可达50微米美妙; 金属堆积仅发生在激光照耀区域,无需选用屏蔽办法便可得到部分堆积镀层,然后简化了生产工艺; 镀层结合力大大进步;简单完成自动控制;节约贵金属;节约设备出资和加工时刻
甲基磺酸锡添加剂是继光亮镀镍工艺广泛应用之后的又一个成功的光亮电镀工艺。其特点是 镀液成分简单,基础液只有硫酸铜和硫酸。镀液电流效率高,沉积速度快。光亮剂的光亮效果明显,整平性能好,可以获得镜面光泽镀层。光亮镀铜的出现,使装饰性电镀基本上取消了机械打磨和抛光工序。主要产品:甲基磺酸锡添加剂、电镀添加剂,镀镍光亮剂,酸铜光亮剂,电镀光亮剂,碱铜光亮剂,代铬添加剂,黑铬添加剂,电解保护粉,除油粉,除油剂,除蜡水、电镀封闭剂,铝合金浸锌剂。
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