应用广泛的碱铜添加剂工艺有镀锌,镀铜,镀镍,镀铬,镀银,镀锡,镀铜锌合金,(仿金电镀),铜锡合金,锌镍合金,镍铁合金等.镀液有酸性,弱酸,碱性之分.不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂,因此碱铜添加剂添加剂的种类十分复杂,给电镀添加剂的分类带出困难.以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类,不一定准确和全面.(同时,本分类仅包括电镀液中的添加剂,不包括电镀的前处理,后处理,也不包括化学镀,阳极氧化等其他表面处理工艺.
碱铜添加剂是在同一基体上﹐选用不同的镀液成分及工艺条件﹐获得二层或三层的镀镍层﹐目的是在不增加镍层厚度或减低镍层的基础上﹐碱铜添加剂增加镍层的耐蚀能力。在生产上应用较多的多层镍/铬组合层休系有电镀设备工艺条件的控制要严格。 因此镍封的保护能力与表面微孔数有关,微孔数达20000个/cm:,损抗蚀能力开始提高,一般以30000~60000个/CII12效果较好。 与此同时,镍封电位比光亮镍正20mV,当腐蚀发生时,由于它的镀层薄薄,迅速将腐蚀转移到光亮镍镀层,此时,较好地保护了镀层的表面光泽。于是高氯化物镀液,零件镀铬前必须彻底清洗,防止氯离子带入铬槽。同时高氯离子对设备带来腐蚀,也需引起注意。 ④半光亮镍/高硫镍/光亮镍/镍封/微孔孔铬由于电电位差的作作刚,四层3层镍的组钮合,同时配合微孔铬,其抗蚀能力大大高于同等厚度的又层镍镀铬。由于镍层数(增多,保证层与层之间的结合力,保持层与层之间稳定的电位差就显得十分重要。因此,实施多层电镀必须加强工艺管理。
碱铜添加剂在电场作用下基本都参与了电极过程,对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。碱铜添加剂根据其本身的化学性质和结构,可分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂,特别是各种金属盐类,由于是典型的金属阳离子,在阴极上要参与电化学还原,从而参与电结晶过程,影响镀层的结晶结构或形成微合金状态,最终改善镀层的性能,比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用,有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然,当引起极化增加或成核增加时,就能起到细化镀层的作用。对于有机添加剂在电镀过程的作用机理,有着多种理论和假说,现在比较普遍接受的表面吸附说。也就有机添加剂吸附在电极表面,对金属离子的还原起到阻滞的同时,使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓,这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移,是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。随着电镀添加剂中间体技术的进步,对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入,发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类,并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂,另一类叫次级光亮剂,但是这种作用不是绝对的,当与之配伍的添加剂成分发生改变时,他们的作用也相应发生变化。
根据碱铜添加剂的不同性能,碱铜添加剂一般可分为主光剂,辅助剂两大类。主光剂起主要作用,一般是以第二类中间体为主,第一类中间体为辅进行搭配。在镀槽中起增加阴极极化,光亮,整平等作用。因各生产厂家工艺条件不同,不可能迎合所有厂家的要求,但高品质的主光剂应具备以下几点:消耗稳定,分解产物少;镀层光泽一致,厚薄均匀;低电位走位佳,分散性能好;应力水小,镀层无脆性,出光速度较快,填平能力好,镀层清晰,抗杂质能力强,提高容忍度。 主光剂搭配不当会产生镀层泛黄,镀液稳定性差,分解产物多,消耗量大,分散能力差,应力大,添加剂范围狭窄,消耗不平衡等不良后果。
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