人们对现代酸铜中间体添加剂的研究已经很深入而细致,对电镀添加剂中各种成分的性能及它们在电镀液和镀层生产的作用也很清楚。而酸铜中间体添加剂的配制商则向中间体生产商购买各种中间体,根据他们的经验,调配成具有特定性能的电镀添加剂,卖给电镀生产厂商。当然,如果电镀生产厂商的技术力量比较强或自己有一定调配经验也可以自己直接向中间体生产商购买中间体,根据自己电镀工件的特点和电镀产品的质量要求,调配适合自己需要的电镀添加剂。自己买中间体调配电镀添加剂自然其价格比买添加剂要便宜很多。而中间体生产供应商由于生产批量较大,自然也可以达到和获得规模效益。电镀添加剂与中间体之间的关系很类似中医里药物配方与单个药物之间的关系。单个药物如人参、当归等都有自己的特定治疗作用,但真正治病,还是采用多种药品的配伍使用,已达到增强治病效果、消除某些药物的毒副作用等目的。现代电镀添加剂已经走出20世纪70-80年代仅仅使用以两种成分配伍就算一个电镀添加剂的时期。现在一个优秀的电镀添加剂中一般都有十种以上的中间体,其中各种中间体有各自不同的作用,根据不的需要,其种类和含量可以必要的调整,以达最佳效果。
酸铜中间体添加剂在生活生产中使用比较多,一般在电镀的时候会根据实际情况进行添加,因此必须要了解酸铜中间体添加剂的一些基本特性。1、耐腐蚀性强:一般进行化学镀镍后的金属外表为非晶态镀层,抗腐蚀性特别优良,经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比实验,其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。耐磨性好:由于催化处理后的外表为非晶态,即处于基本平面状态,有自光滑性。因此,摩擦系数小,非粘着性好,耐磨性能高,在光滑情况下,可替代硬铬运用。3、光泽度高:催化后的镀件外表光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美,呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后,外表光洁度不受影响,无需再加工和抛光。4、外表硬度高:处理后的金属外表硬度可进步一倍以上,在钢铁及铜外表可达Hv 570。镀层经热处置后硬度达Hv 1000,工模具镀膜后通常寿数进步3倍以上。5、结合强度大:合金层与金属基件结合强度增大,通常在350-400Mpa条件下不起皮、不脱落、无气泡,与铝的结合强度可达102-241Mpa。6、仿型性好:在尖角或边缘杰出有些,没有过份明显的增厚,即有很好的仿型性,镀后不需磨削加工,沉积层的厚度和成份均匀。因此必须要了解化学镀镍添加剂的特点以及一些添加剂的性能,这样才知道该在什么情况下运用,经过处理以后才能得到更好的效果。
酸铜中间体添加剂的工件在装挂时不能过密,工件之间不能互相遮蔽,而且装挂部位要避开工件的工作面。钢铁工件必须进行氰化镀铜预镀,然后才能进行光亮酸性镀铜。要求预镀铜层光滑细致,不允许有粗糙、起籽的现象。电镀过程中,要经检查导电情况和工件的电镀情况,必要时调换装挂位置,以保证工件的表面镀层光亮一致。在正常情况下电镀5min后,镀层开始发亮,电镀15min后就基本上全部光亮。光亮酸性镀铜电镀完工后进入镀镍前,必须进行去膜处理,清除工件表面附着的添加剂,保证铜层和镍层之彰的结合力。其操作如下:镀铜清洗后进入电解脱脂槽,用2-5A/dm2的电流密度阴极电解,经热水洗、冷水洗,再进入1:1的盐酸中活化,清洗后进行镀镍。酸铜中间体添加剂常见故障分析及排除光亮酸性镀铜常见故障分析与排除方法见下表故障现象:镀层发花、发雾可能发生的原因:1、预处理不彻底2、预镀层不良,零件有面有油污3、镀液中或清洗水中带入油污4、镀液中有机杂质太多5、十二烷基硫酸钠不足6、阳极面积不足排除方法:1检查预处理工序,加强预处理2、 检查预镀工序3用十二烷基硫酸钠乳化镀液后再加入活性炭吸附并过滤镀液4、 用双氧水氧化后再加入活性炭吸附并过滤镀液5、 调整补加6、 增加阳极面积
酸铜中间体添加剂是高光亮环保型铜及铜合金的化学抛光工艺。处理出来的产品可以获得高于传统酸洗数倍的抛光碱铜光亮剂主要是对铜及铜合金光亮酸洗,不含强酸,适用于紫铜、H62以上黄铜、锰黄铜、磷铜、白铜、锌磷青铜等的氧化皮清除及表面光亮处理。电镀光亮剂是电镀铜时加在电镀液中的添加剂,因为电镀的过程中如果不加碱铜光亮剂,铜的沉积不好,镀出来的产品根本无光泽,但加了酸铜中间体添加剂镀出来的就是致密光亮的铜层.碱铜光亮剂用量很少,但作用非常大。电镀光亮剂通常具有良好的清洁和分散作用,能把氧化有不溶解产物及碳黑悬浮起来,防止在工件表面附着和沉积,咪唑啉油酸盐、萜烯化合物、脂肪酸铵盐及多员酸脂类等均是良好的碱铜光亮剂,它们具有良好的溶解和置换作用,当油中生成老化产物时,极性基通过物理吸附和化学置换作用,清除金属零件表面的污染物,达到光亮淬火的目的。
酸铜中间体添加剂在电场作用下基本都参与了电极过程,对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。酸铜中间体添加剂根据其本身的化学性质和结构,可分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂,特别是各种金属盐类,由于是典型的金属阳离子,在阴极上要参与电化学还原,从而参与电结晶过程,影响镀层的结晶结构或形成微合金状态,最终改善镀层的性能,比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用,有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然,当引起极化增加或成核增加时,就能起到细化镀层的作用。对于有机添加剂在电镀过程的作用机理,有着多种理论和假说,现在比较普遍接受的表面吸附说。也就有机添加剂吸附在电极表面,对金属离子的还原起到阻滞的同时,使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓,这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移,是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。随着电镀添加剂中间体技术的进步,对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入,发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类,并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂,另一类叫次级光亮剂,但是这种作用不是绝对的,当与之配伍的添加剂成分发生改变时,他们的作用也相应发生变化。
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