应用广泛的镀锡封闭剂工艺有镀锌,镀铜,镀镍,镀铬,镀银,镀锡,镀铜锌合金,(仿金电镀),铜锡合金,锌镍合金,镍铁合金等.镀液有酸性,弱酸,碱性之分.不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂,因此镀锡封闭剂添加剂的种类十分复杂,给电镀添加剂的分类带出困难.以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类,不一定准确和全面.(同时,本分类仅包括电镀液中的添加剂,不包括电镀的前处理,后处理,也不包括化学镀,阳极氧化等其他表面处理工艺.
镀锡封闭剂镀液中各组分的作用:1.硫酸 硫酸是导电物质,又是阳极活化剂和二价锡稳定剂。硫酸含量高,镀液导电性好,能改善镀液的分散能力和深镀能力,含量低时,镀液导电性差,分散能力和深镀能力会受影响,同时易致镀液浑浊。2硫酸亚锡 硫酸亚锡是主盐,其含量高低与镀液的电流效率电流密度分散能力和镀液的稳定性有关,硫酸亚锡含量低,镀锡封闭剂镀液稳定性好,不易浑浊,但电流效率低,过高时电流效率高。
镀锡封闭剂的组成根据油脂的种类和性质镀锡封闭剂包含两种主体成分,碱类助洗剂和表面活性剂。1、碱类物质:碱类助洗剂常用的为氢氧化钠、纯碱、硅酸钠和三聚磷酸钠。氢氧化钠和纯碱作为碱剂,价格最为便宜,废水较难处理,有时因为碱性偏强导致清洗物体受到损伤,另一方面氢氧化钠和纯碱没有乳化作用对于矿物油清洗没有任何效果;硅酸钠与三聚磷酸钠既能提供碱性,又能提供一定的乳化力,广泛的用于各种除油清洗剂中特别是对碱敏感的除油工艺。使用硅酸钠最大的缺陷是除油后若不用热水先洗一道,直接冷水洗很难将残留的硅酸钠完全洗净,残留的硅酸钠会与下一道工序的酸反应生成附着牢固的硅胶,从而影响镀层的结合力;三聚磷酸钠则主要存在磷污染破坏环境的担忧。2、表面活性剂 表面活性剂是除油剂的最核心成分,早期的除油剂是以乳化剂的乳化作用为主,如脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO)系列、烷基酚聚氧乙烯醚(TX、NP)系列等。过多的使用乳化剂会将脱落的油脂乳化增溶于工作液中,导致工作液除油能力逐渐下降,需要频繁更换工作液。但是随着表面活性剂价格的上升,越来越要求降低表面活性剂的使用量,提高除油的速率,这就要求除油剂具有很好的分散和抗二次沉积性能,将脱落的油脂从金属表面剥离,在溶液中不乳化、不皂化,只是漂浮在溶液表面,保持槽液的清澈与持续的除油能力。另一方面,适合除油的表面活性剂一般为非离子类型的产品,非离子产品普遍价位较高,为了降低除油剂成本,阴离子的产品也会出现在除油剂的配方中,特别是同时具有非离子性质的阴离子型表面活性剂脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐(FMES),具有优异的“分散卷离”特点,有助于油脂的非乳化式剥离去除。
我们在使用装饰镀锡封闭剂的过程中,有时候工件的镀层表面看起来很粗糙,会严重影响工件的装饰性效果,那么这种现象是什么原因引起的呢?根据现场经验和产品装饰镀锡封闭剂Cr-8的特性做了分析,主要有以下这5点:1、工件的基体粗糙。基体表面的粗糙度值越大,镀铬后表面就越粗糙,因此,因确保工件基体表面光滑,这样工件镀铬后就比较光滑。2、底镀层粗糙。在镀铬前的镍镀层表面粗糙,这样在镀铬后的工件表面就会粗糙。因此工件在进行镀铬前应确保工件表面光滑,保证工件镀铬后表面光滑。3、铬镀液中有细微的固体颗粒。当工件在进、出镀槽或镀铬过程中,这些颗粒会沉积在工件的向上部位,形成粗糙现象。在生产过程中,可在搅动镀液后取少量镀液于烧杯或锥形瓶中,在强烈的光线下观察镀液的状况。若观察到有颗粒的现象,则应加强对镀液的过滤处理,以除去镀液中的这些固体颗粒。
一、电镀镀锡封闭剂产品用途及特点1、本产品适合所有电镀锡的后处理。2、经过该钝化处理后其盐雾时间可达18-26小时。3、溶液稳定,操作简单,无毒无异味,环保安全。4、钝化后工件光滑,手感舒适。5、不改变电镀锡的本身色泽,不影响工件的可悍性能。6、消耗量少,成本低廉。三、电镀镀锡封闭剂工艺流程:电镀锡工件水洗2次-锡保护剂浸泡-水洗-水洗-烘干-包装。四、电镀锡保护剂镀液维护:在钝化过程中工作液为乳白色液体,当溶液颜色发生改变时,应按10mm/L添加剂电镀锡钝化剂。当溶液反复使用其光泽为透明液体的时候,须倒掉工作液重新配制。
镀锡封闭剂在电场作用下基本都参与了电极过程,对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。镀锡封闭剂根据其本身的化学性质和结构,可分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂,特别是各种金属盐类,由于是典型的金属阳离子,在阴极上要参与电化学还原,从而参与电结晶过程,影响镀层的结晶结构或形成微合金状态,最终改善镀层的性能,比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用,有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然,当引起极化增加或成核增加时,就能起到细化镀层的作用。对于有机添加剂在电镀过程的作用机理,有着多种理论和假说,现在比较普遍接受的表面吸附说。也就有机添加剂吸附在电极表面,对金属离子的还原起到阻滞的同时,使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓,这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移,是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。随着电镀添加剂中间体技术的进步,对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入,发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类,并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂,另一类叫次级光亮剂,但是这种作用不是绝对的,当与之配伍的添加剂成分发生改变时,他们的作用也相应发生变化。
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