沈阳优质镀铜添加剂价格

很多的镀铜添加剂表面看起来白白净净的，却有可能存在着各种油脂或有机物质，所以，目前的ABS塑料电镀线上都设置有镀前除油除蜡的工序，在更严谨的ABS电镀线上更是在碱性除油后还设置了酸性除油的工序。我们知道碱性除油大多由苛性钠、碳酸钠盐、磷酸三钠和一些辅助剂组成。高温加上高碱会使电镀光亮剂制品的表皮部分所含有的水汽、空气因膨胀而形成小气泡，另一方面，由于除油剂的作用，在镀铜添加剂产品表面生成硅酸盐、碱盐等皮膜，甚至某些表面活性剂与树脂的亲和力过强等，这都会影响ABS电镀件在粗化处理时的均匀性与效果。这时在碱性除油后，再通过添加硫酸或铬酸、表面调整剂的溶液来浸泡，对电镀光亮剂产品进一步表面处理。从而达到中和碱液与表面微调的众目的。更有利表产品的均匀粗化与湿润。提高产品与镀层的附着力。

我们在选择酸性镀锌添加剂的过程中，总会遇到这样的问题：添加剂使用过程中，镀层耐腐蚀性能差、镀液不稳定、泡沫多等等。因此，一款外观好、操作简单、用量省的酸性镀锌镀铜添加剂是客户所需要的。今天就给大家介绍这样一款镀铜添加剂剂Zn-398。Zn-398是广东比格莱科技自主研发的酸性镀锌添加剂，镀层高光亮、整平好、脆性小小、抗变色性能好、出光速度快、易于钝化，可满足客户对各种工件的加厚镀锌和装饰性镀锌。Zn-398的沉积速度快，镀液稳定性好，维护和管理简单，操作温度范围宽，浊点高，镀液不易变浑浊，故障率低。Zn-398添加剂浓度高，消耗量低，仅是常规添加剂消耗量的2/3，能有效为客户降低生产成本，提高生产效率。Zn-398有较强的分散能力、深镀能力和耐腐蚀性能，可广泛应用于电声、汽配、航空、军工等行业工件的滚镀和挂镀酸性镀锌。

镀铜添加剂的工件在装挂时不能过密，工件之间不能互相遮蔽，而且装挂部位要避开工件的工作面。钢铁工件必须进行氰化镀铜预镀，然后才能进行光亮酸性镀铜。要求预镀铜层光滑细致，不允许有粗糙、起籽的现象。电镀过程中，要经检查导电情况和工件的电镀情况，必要时调换装挂位置，以保证工件的表面镀层光亮一致。在正常情况下电镀5min后，镀层开始发亮，电镀15min后就基本上全部光亮。光亮酸性镀铜电镀完工后进入镀镍前，必须进行去膜处理，清除工件表面附着的添加剂，保证铜层和镍层之彰的结合力。其操作如下：镀铜清洗后进入电解脱脂槽，用2-5A/dm2的电流密度阴极电解，经热水洗、冷水洗，再进入1：1的盐酸中活化，清洗后进行镀镍。镀铜添加剂常见故障分析及排除光亮酸性镀铜常见故障分析与排除方法见下表故障现象：镀层发花、发雾可能发生的原因：1、预处理不彻底2、预镀层不良，零件有面有油污3、镀液中或清洗水中带入油污4、镀液中有机杂质太多5、十二烷基硫酸钠不足6、阳极面积不足排除方法：1检查预处理工序，加强预处理2、 检查预镀工序3用十二烷基硫酸钠乳化镀液后再加入活性炭吸附并过滤镀液4、 用双氧水氧化后再加入活性炭吸附并过滤镀液5、 调整补加6、 增加阳极面积

电镀液通常是由欲镀金属盐(主盐)和络合剂、导电盐、酸碱度(ph值)调整盐等辅助剂组成的。镀铜添加剂技术发展到当代,以上成分现在只能说是电镀液的基础成分或叫基础液,一个完整的电镀配方还必须有各种新添加的成分,这些成分的用量很少,但作用却非常大,很多电镀液如果没有这些成分的加入,根本就不可能镀出合格和有价值的镀层。这些各种添加到镀槽中的化学物质被统称为电镀添加剂。镀铜添加剂大体上可分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在基本上已经是以有机添加剂为主。细分起来可以分为光亮剂、辅助光亮剂、结晶细化剂、柔软剂、走位剂等。

镀铜添加剂在大多数生产厂家生产出来的镀铜添加剂一般都是呈现白色粉末状固体形状，和我们经常使用的面粉相当相似，可是它不像面粉一样是可以入口的，这款产品的原料大多数都是化学物品组成的，虽说不具备可燃性能，但是具有轻微的腐蚀性，想入口那是不可能的，如果不慎接触皮肤，应该马上、立即用大量清楚冲洗，在使用它的时候需要小心，它的性能是去除油性物质的，并不是用作其它用途；它的气味淡薄，偏弱碱，在使用的时候我们的注意如下一些注意事项：1、注意并小心防止它溅入眼睛，弱碱有一定的轻微腐蚀性，如果不慎入眼，即行即块的办法就是用清水清洗，或是有生理盐水更好，注意要冲洗干净；2、不能食用，尤其不要给小朋友玩耍，在家中应分类明确，避免误入食材中去；3、使用的温度是不易过高的，不要超过70度，温度越高效果性能越差；4、在使用它进行工作时，应先准备防范工作，不要接触皮肤。然后它的一些包装与储藏事宜要落实到位。对于我们广东深圳除油粉供应商来讲，它的性能效果是很好的，大多数与它同性能的产品是比不上它的，毕竟它性能特殊，既可以保护各方面的基材，在清洗时又没其它危害现象发生，又可快速有效的脱离油脂而不损害物品表面，除油后干干净净，一点也不到其它痕迹或是损坏现象，是除油的首要产品所选。

镀铜添加剂在电场作用下基本都参与了电极过程,对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。镀铜添加剂根据其本身的化学性质和结构,可分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂,特别是各种金属盐类,由于是典型的金属阳离子,在阴极上要参与电化学还原,从而参与电结晶过程,影响镀层的结晶结构或形成微合金状态,最终改善镀层的性能,比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用,有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然,当引起极化增加或成核增加时,就能起到细化镀层的作用。对于有机添加剂在电镀过程的作用机理,有着多种理论和假说,现在比较普遍接受的表面吸附说。也就有机添加剂吸附在电极表面,对金属离子的还原起到阻滞的同时,使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓,这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移,是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。随着电镀添加剂中间体技术的进步,对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入,发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类,并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂,另一类叫次级光亮剂,但是这种作用不是绝对的,当与之配伍的添加剂成分发生改变时,他们的作用也相应发生变化。