甲基磺酸锡添加剂现在已经公认是现代电镀技术中的核心技术。很多电镀液没有电镀添加剂就根本不能工作,完全镀不出合格的镀层。例如像酸性光亮镀铜、甲基磺酸锡添加剂、酸性光亮镀锌、光亮镀锡等。如果镀液中只有主盐和辅盐而没有相应的添加剂,镀出来的通常都是粗糙镀层甚至没有镀层,而当加入添加剂后,就可以得到光亮平整的镀层。因此,电镀添加剂在电镀技术中有举足轻重的作用。现在从事电镀添加剂研发、生产和销售已经成为一个很有规模的产业,并且有许多是国际著名的公司参与。 现在,事实已经证明,如果将电镀配方当做电镀的核心技术的话,那实际上说的是电镀添加剂技术。因为很多电镀液的基本组成已经是公知的技术,但是电镀添加剂的配方则是技术机密。现在,电镀添加剂的研发和制造以及销售已经是一个持续发展和增长的行业,成为有机合成、精细化学和电化学等多学科支持的一个新兴行业。其中一个很重要的分支就是电镀添加剂中间体的研制和生产。
甲基磺酸锡添加剂是有保质期的,对于配比恰当,生产工艺合理的光泽剂,大多数的存放时间可以很长,2~3年也不会有什么问题,但是有些电镀光亮剂由于所用的原材料的原因或成分过于复杂,其存放期会有所缩短,只有一年左右。无论是电镀光泽剂的生产商还是用户,都会很关心这样的问题,因此,需要有一定方法来对光泽剂的存放期做出判断。由于没有合适的老化试验方法,甲基磺酸锡添加剂的存放试验只能以自然存放时间来验证,关键是取样的方法和验证的方法。对于生产商,每生产一批光泽剂,都要取样三次并瓶装标上日期的批次,存放起来,一年或半年一次对其进行溶解性试验和霍尔槽试验,来评判其合格与否。过了存放期以后,仍无变质情况发生,则这种光泽剂的存放期是可靠的。 用户也可以对每次购进的电镀光亮剂取样封存,并定期进行检测,发现问题要及时与供应商沟通,如果不能继续使用时,则要停止使用,并请供应商派出技术服务人员来纠正或换货。
甲基磺酸锡添加剂在生活生产中使用比较多,一般在电镀的时候会根据实际情况进行添加,因此必须要了解甲基磺酸锡添加剂的一些基本特性。1、耐腐蚀性强:一般进行化学镀镍后的金属外表为非晶态镀层,抗腐蚀性特别优良,经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比实验,其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。耐磨性好:由于催化处理后的外表为非晶态,即处于基本平面状态,有自光滑性。因此,摩擦系数小,非粘着性好,耐磨性能高,在光滑情况下,可替代硬铬运用。3、光泽度高:催化后的镀件外表光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美,呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后,外表光洁度不受影响,无需再加工和抛光。4、外表硬度高:处理后的金属外表硬度可进步一倍以上,在钢铁及铜外表可达Hv 570。镀层经热处置后硬度达Hv 1000,工模具镀膜后通常寿数进步3倍以上。5、结合强度大:合金层与金属基件结合强度增大,通常在350-400Mpa条件下不起皮、不脱落、无气泡,与铝的结合强度可达102-241Mpa。6、仿型性好:在尖角或边缘杰出有些,没有过份明显的增厚,即有很好的仿型性,镀后不需磨削加工,沉积层的厚度和成份均匀。因此必须要了解化学镀镍添加剂的特点以及一些添加剂的性能,这样才知道该在什么情况下运用,经过处理以后才能得到更好的效果。
所有商品甲基磺酸锡添加剂都有关于消耗量的指标,通常是以安培·小时做为单位,因此使用甲基磺酸锡添加剂的镀种要配有安培·小时计,或由操作者对每天的电镀时间和通电量进行记录。达到设定的安培·小时数,就补人相应的消耗量。不能等镀镍添加剂完全消耗完以后再补加,而是在消耗了l/3~1/2的时候,就应该按这个量补人,并且在达到一定量值时,因为有分解产物的积累等问题,还要对镀液进行大处理,即用双氧水和活性炭将镀液中剩余的有机添加剂和残留物去除,再重新加入添加剂。同时还要定期采用霍尔槽试验来检查镀液中添加剂的作用情况,这比只盲目按安培·小时数管理更为直观和有效。
一、电镀甲基磺酸锡添加剂产品用途及特点1、本产品适合所有电镀锡的后处理。2、经过该钝化处理后其盐雾时间可达18-26小时。3、溶液稳定,操作简单,无毒无异味,环保安全。4、钝化后工件光滑,手感舒适。5、不改变电镀锡的本身色泽,不影响工件的可悍性能。6、消耗量少,成本低廉。三、电镀甲基磺酸锡添加剂工艺流程:电镀锡工件水洗2次-锡保护剂浸泡-水洗-水洗-烘干-包装。四、电镀锡保护剂镀液维护:在钝化过程中工作液为乳白色液体,当溶液颜色发生改变时,应按10mm/L添加剂电镀锡钝化剂。当溶液反复使用其光泽为透明液体的时候,须倒掉工作液重新配制。
甲基磺酸锡添加剂镀液中各组分的作用:1.硫酸 硫酸是导电物质,又是阳极活化剂和二价锡稳定剂。硫酸含量高,镀液导电性好,能改善镀液的分散能力和深镀能力,含量低时,镀液导电性差,分散能力和深镀能力会受影响,同时易致镀液浑浊。2硫酸亚锡 硫酸亚锡是主盐,其含量高低与镀液的电流效率电流密度分散能力和镀液的稳定性有关,硫酸亚锡含量低,甲基磺酸锡添加剂镀液稳定性好,不易浑浊,但电流效率低,过高时电流效率高。
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