镀锡光亮剂谈激光电镀技术的优点。运用激光技能,可进步金属堆积速度,当用一种接连激光或脉冲激光照耀在电镀池中的阴极外表时,不仅进步了堆积速度,并且可以用计算机控制激光束的运动轨道而得到预期的杂乱几何图形的无屏蔽镀层。堆积速度快,镀锡光亮剂批发如激光镀金可达1微米美妙,激光镀铜可达10微米每秒,激光喷发镀金可达12微米美妙,激光喷发镀铜可达50微米美妙; 金属堆积仅发生在激光照耀区域,无需选用屏蔽办法便可得到部分堆积镀层,然后简化了生产工艺; 镀层结合力大大进步;简单完成自动控制;节约贵金属;节约设备出资和加工时刻
电镀液通常是由欲镀金属盐(主盐)和络合剂、导电盐、酸碱度(ph值)调整盐等辅助剂组成的。镀锡光亮剂技术发展到当代,以上成分现在只能说是电镀液的基础成分或叫基础液,一个完整的电镀配方还必须有各种新添加的成分,这些成分的用量很少,但作用却非常大,很多电镀液如果没有这些成分的加入,根本就不可能镀出合格和有价值的镀层。这些各种添加到镀槽中的化学物质被统称为电镀添加剂。镀锡光亮剂大体上可分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在基本上已经是以有机添加剂为主。细分起来可以分为光亮剂、辅助光亮剂、结晶细化剂、柔软剂、走位剂等。
镀锡光亮剂是指在无外加电流的状态下利用镀液中的还原剂将金属离子还原成金属并沉积在零件表面形成金属镀层的过程。镀锡光亮剂作为一种新型的金属表面处理工艺,在许多领域应用极其广泛,并且以其节能环保、工艺简便的特点日益受到人们的关注。在防护性能方面,能提高工件的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨性、导电性、润滑性等特殊功能,因此也成为表面处理技术的一大热点。 目前国内的电镀光剂领域在不断地扩展,五金、电子通讯、电脑设备已经成为电镀光剂的需求大户,许多电镀光剂的工艺和材料正式依据电子通讯和计算器工业发展需要而研制开发的。这些行业正是看中了电镀光剂的耐蚀性、耐磨性,尤其是可焊性、导电性能、磁性能、连接性能、电磁遮罩等特点。 在化学工业中,由于采用电镀光剂合金技术解决了设备的腐蚀问题,设备零部件大幅提高了使用寿命;另一方面,也促使化学产品提高纯度及产量,因此在这个行业中应用前景也相当可观。
镀锡光亮剂在电场作用下基本都参与了电极过程,对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。镀锡光亮剂根据其本身的化学性质和结构,可分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂,特别是各种金属盐类,由于是典型的金属阳离子,在阴极上要参与电化学还原,从而参与电结晶过程,影响镀层的结晶结构或形成微合金状态,最终改善镀层的性能,比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用,有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然,当引起极化增加或成核增加时,就能起到细化镀层的作用。对于有机添加剂在电镀过程的作用机理,有着多种理论和假说,现在比较普遍接受的表面吸附说。也就有机添加剂吸附在电极表面,对金属离子的还原起到阻滞的同时,使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓,这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移,是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。随着电镀添加剂中间体技术的进步,对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入,发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类,并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂,另一类叫次级光亮剂,但是这种作用不是绝对的,当与之配伍的添加剂成分发生改变时,他们的作用也相应发生变化。
根据镀锡光亮剂的不同性能,镀锡光亮剂一般可分为主光剂,辅助剂两大类。主光剂起主要作用,一般是以第二类中间体为主,第一类中间体为辅进行搭配。在镀槽中起增加阴极极化,光亮,整平等作用。因各生产厂家工艺条件不同,不可能迎合所有厂家的要求,但高品质的主光剂应具备以下几点:消耗稳定,分解产物少;镀层光泽一致,厚薄均匀;低电位走位佳,分散性能好;应力水小,镀层无脆性,出光速度较快,填平能力好,镀层清晰,抗杂质能力强,提高容忍度。 主光剂搭配不当会产生镀层泛黄,镀液稳定性差,分解产物多,消耗量大,分散能力差,应力大,添加剂范围狭窄,消耗不平衡等不良后果。
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