中山镀锡封闭剂现在已经公认是电镀技术中的核心技术。很多电镀液没有电镀添加剂就根本不能工作,完全镀不出合格的镀层,像酸、性光亮镀铜、酸性光亮镀锌、光亮镀锡等。现在从事电镀添加剂研发、生产和销售已经成为一个很有规模的产业,并且有许多是国际著名的公司。但是,以电镀光亮剂为主的电镀添加剂的发明却是某些偶然的因素促成的。 另一个有关镀锡封闭剂的发明,据说也是发明人不小心将自己的假牙掉进了镀槽,结果发现了胶质物质的光亮作用。还有关于糊精、砂糖等掉入镀槽等方面的传说和故事,都在说明有机物对电镀过程有重要影响。并且可以推测,最初确实出现过偶然有东西掉进镀槽而改变了镀层质量的事件发生。 现在,事实已经证明,如果将电镀配方当做电镀的核心技术的话,那实际上说的是电镀添加剂技术。因为很多电镀液的基本组成已经是公知的技术,但是电镀添加剂的配方则是技术机密。现在,电镀添加剂的研发和制造以及销售已经是一个持续发展和增长的行业,成为有机合成、精细化学和电化学等多学科支持的一个新兴的行业。其中一个很重要的分支就是电镀添加剂中间体的研制和生产部门。电镀添加剂中最大的一族是光亮剂,其他还有走位剂、柔软剂、抗针孔剂、沙面剂等。
根据镀锡封闭剂的不同性能,镀锡封闭剂一般可分为主光剂,辅助剂两大类。主光剂起主要作用,一般是以第二类中间体为主,第一类中间体为辅进行搭配。在镀槽中起增加阴极极化,光亮,整平等作用。因各生产厂家工艺条件不同,不可能迎合所有厂家的要求,但高品质的主光剂应具备以下几点:消耗稳定,分解产物少;镀层光泽一致,厚薄均匀;低电位走位佳,分散性能好;应力水小,镀层无脆性,出光速度较快,填平能力好,镀层清晰,抗杂质能力强,提高容忍度。 主光剂搭配不当会产生镀层泛黄,镀液稳定性差,分解产物多,消耗量大,分散能力差,应力大,添加剂范围狭窄,消耗不平衡等不良后果。
镀锡封闭剂在电场作用下基本都参与了电极过程,对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。镀锡封闭剂根据其本身的化学性质和结构,可分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂,特别是各种金属盐类,由于是典型的金属阳离子,在阴极上要参与电化学还原,从而参与电结晶过程,影响镀层的结晶结构或形成微合金状态,最终改善镀层的性能,比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用,有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然,当引起极化增加或成核增加时,就能起到细化镀层的作用。对于有机添加剂在电镀过程的作用机理,有着多种理论和假说,现在比较普遍接受的表面吸附说。也就有机添加剂吸附在电极表面,对金属离子的还原起到阻滞的同时,使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓,这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移,是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。随着电镀添加剂中间体技术的进步,对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入,发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类,并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂,另一类叫次级光亮剂,但是这种作用不是绝对的,当与之配伍的添加剂成分发生改变时,他们的作用也相应发生变化。
镀锡封闭剂是继光亮镀镍工艺广泛应用之后的又一个成功的光亮电镀工艺。其特点是 镀液成分简单,基础液只有硫酸铜和硫酸。镀液电流效率高,沉积速度快。光亮剂的光亮效果明显,整平性能好,可以获得镜面光泽镀层。光亮镀铜的出现,使装饰性电镀基本上取消了机械打磨和抛光工序。主要产品:镀锡封闭剂、电镀添加剂,镀镍光亮剂,酸铜光亮剂,电镀光亮剂,碱铜光亮剂,代铬添加剂,黑铬添加剂,电解保护粉,除油粉,除油剂,除蜡水、电镀封闭剂,铝合金浸锌剂。
所有商品镀锡封闭剂都有关于消耗量的指标,通常是以安培·小时做为单位,因此使用镀锡封闭剂的镀种要配有安培·小时计,或由操作者对每天的电镀时间和通电量进行记录。达到设定的安培·小时数,就补人相应的消耗量。不能等镀镍添加剂完全消耗完以后再补加,而是在消耗了l/3~1/2的时候,就应该按这个量补人,并且在达到一定量值时,因为有分解产物的积累等问题,还要对镀液进行大处理,即用双氧水和活性炭将镀液中剩余的有机添加剂和残留物去除,再重新加入添加剂。同时还要定期采用霍尔槽试验来检查镀液中添加剂的作用情况,这比只盲目按安培·小时数管理更为直观和有效。
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