镀锡添加剂在电场作用下基本都参与了电极过程,对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。镀锡添加剂根据其本身的化学性质和结构,可分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂,特别是各种金属盐类,由于是典型的金属阳离子,在阴极上要参与电化学还原,从而参与电结晶过程,影响镀层的结晶结构或形成微合金状态,最终改善镀层的性能,比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用,有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然,当引起极化增加或成核增加时,就能起到细化镀层的作用。对于有机添加剂在电镀过程的作用机理,有着多种理论和假说,现在比较普遍接受的表面吸附说。也就有机添加剂吸附在电极表面,对金属离子的还原起到阻滞的同时,使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓,这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移,是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。随着电镀添加剂中间体技术的进步,对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入,发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类,并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂,另一类叫次级光亮剂,但是这种作用不是绝对的,当与之配伍的添加剂成分发生改变时,他们的作用也相应发生变化。
镀锡添加剂是继光亮镀镍工艺广泛应用之后的又一个成功的光亮电镀工艺。其特点是 镀液成分简单,基础液只有硫酸铜和硫酸。镀液电流效率高,沉积速度快。光亮剂的光亮效果明显,整平性能好,可以获得镜面光泽镀层。光亮镀铜的出现,使装饰性电镀基本上取消了机械打磨和抛光工序。主要产品:镀锡添加剂、电镀添加剂,镀镍光亮剂,酸铜光亮剂,电镀光亮剂,碱铜光亮剂,代铬添加剂,黑铬添加剂,电解保护粉,除油粉,除油剂,除蜡水、电镀封闭剂,铝合金浸锌剂。
所有商品镀锡添加剂都有关于消耗量的指标,通常是以安培·小时做为单位,因此使用镀锡添加剂的镀种要配有安培·小时计,或由操作者对每天的电镀时间和通电量进行记录。达到设定的安培·小时数,就补人相应的消耗量。不能等镀镍添加剂完全消耗完以后再补加,而是在消耗了l/3~1/2的时候,就应该按这个量补人,并且在达到一定量值时,因为有分解产物的积累等问题,还要对镀液进行大处理,即用双氧水和活性炭将镀液中剩余的有机添加剂和残留物去除,再重新加入添加剂。同时还要定期采用霍尔槽试验来检查镀液中添加剂的作用情况,这比只盲目按安培·小时数管理更为直观和有效。
镀锡添加剂谈激光电镀技术的优点。运用激光技能,可进步金属堆积速度,当用一种接连激光或脉冲激光照耀在电镀池中的阴极外表时,不仅进步了堆积速度,并且可以用计算机控制激光束的运动轨道而得到预期的杂乱几何图形的无屏蔽镀层。堆积速度快,镀锡添加剂批发如激光镀金可达1微米美妙,激光镀铜可达10微米每秒,激光喷发镀金可达12微米美妙,激光喷发镀铜可达50微米美妙; 金属堆积仅发生在激光照耀区域,无需选用屏蔽办法便可得到部分堆积镀层,然后简化了生产工艺; 镀层结合力大大进步;简单完成自动控制;节约贵金属;节约设备出资和加工时刻
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