根据甲基磺酸锡添加剂的不同性能,甲基磺酸锡添加剂一般可分为主光剂,辅助剂两大类。主光剂起主要作用,一般是以第二类中间体为主,第一类中间体为辅进行搭配。在镀槽中起增加阴极极化,光亮,整平等作用。因各生产厂家工艺条件不同,不可能迎合所有厂家的要求,但高品质的主光剂应具备以下几点:消耗稳定,分解产物少;镀层光泽一致,厚薄均匀;低电位走位佳,分散性能好;应力水小,镀层无脆性,出光速度较快,填平能力好,镀层清晰,抗杂质能力强,提高容忍度。 主光剂搭配不当会产生镀层泛黄,镀液稳定性差,分解产物多,消耗量大,分散能力差,应力大,添加剂范围狭窄,消耗不平衡等不良后果。
甲基磺酸锡添加剂是高光亮环保型铜及铜合金的化学抛光工艺。处理出来的产品可以获得高于传统酸洗数倍的抛光碱铜光亮剂主要是对铜及铜合金光亮酸洗,不含强酸,适用于紫铜、H62以上黄铜、锰黄铜、磷铜、白铜、锌磷青铜等的氧化皮清除及表面光亮处理。电镀光亮剂是电镀铜时加在电镀液中的添加剂,因为电镀的过程中如果不加碱铜光亮剂,铜的沉积不好,镀出来的产品根本无光泽,但加了甲基磺酸锡添加剂镀出来的就是致密光亮的铜层.碱铜光亮剂用量很少,但作用非常大。电镀光亮剂通常具有良好的清洁和分散作用,能把氧化有不溶解产物及碳黑悬浮起来,防止在工件表面附着和沉积,咪唑啉油酸盐、萜烯化合物、脂肪酸铵盐及多员酸脂类等均是良好的碱铜光亮剂,它们具有良好的溶解和置换作用,当油中生成老化产物时,极性基通过物理吸附和化学置换作用,清除金属零件表面的污染物,达到光亮淬火的目的。
甲基磺酸锡添加剂是继光亮镀镍工艺广泛应用之后的又一个成功的光亮电镀工艺。其特点是 镀液成分简单,基础液只有硫酸铜和硫酸。镀液电流效率高,沉积速度快。光亮剂的光亮效果明显,整平性能好,可以获得镜面光泽镀层。光亮镀铜的出现,使装饰性电镀基本上取消了机械打磨和抛光工序。主要产品:甲基磺酸锡添加剂、电镀添加剂,镀镍光亮剂,酸铜光亮剂,电镀光亮剂,碱铜光亮剂,代铬添加剂,黑铬添加剂,电解保护粉,除油粉,除油剂,除蜡水、电镀封闭剂,铝合金浸锌剂。
甲基磺酸锡添加剂在电场作用下基本都参与了电极过程,对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。甲基磺酸锡添加剂根据其本身的化学性质和结构,可分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂,特别是各种金属盐类,由于是典型的金属阳离子,在阴极上要参与电化学还原,从而参与电结晶过程,影响镀层的结晶结构或形成微合金状态,最终改善镀层的性能,比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用,有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然,当引起极化增加或成核增加时,就能起到细化镀层的作用。对于有机添加剂在电镀过程的作用机理,有着多种理论和假说,现在比较普遍接受的表面吸附说。也就有机添加剂吸附在电极表面,对金属离子的还原起到阻滞的同时,使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓,这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移,是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。随着电镀添加剂中间体技术的进步,对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入,发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类,并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂,另一类叫次级光亮剂,但是这种作用不是绝对的,当与之配伍的添加剂成分发生改变时,他们的作用也相应发生变化。
供应就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。甲基磺酸锡添加剂时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。添加剂的镀层可以更光亮,耐腐蚀,添加不同的添加剂可以得到功能不同的镀层,改变颜色等等,可以改善镀层的物理性子,如硬度,耐磨性,磁性等
甲基磺酸锡添加剂的工件在装挂时不能过密,工件之间不能互相遮蔽,而且装挂部位要避开工件的工作面。钢铁工件必须进行氰化镀铜预镀,然后才能进行光亮酸性镀铜。要求预镀铜层光滑细致,不允许有粗糙、起籽的现象。电镀过程中,要经检查导电情况和工件的电镀情况,必要时调换装挂位置,以保证工件的表面镀层光亮一致。在正常情况下电镀5min后,镀层开始发亮,电镀15min后就基本上全部光亮。光亮酸性镀铜电镀完工后进入镀镍前,必须进行去膜处理,清除工件表面附着的添加剂,保证铜层和镍层之彰的结合力。其操作如下:镀铜清洗后进入电解脱脂槽,用2-5A/dm2的电流密度阴极电解,经热水洗、冷水洗,再进入1:1的盐酸中活化,清洗后进行镀镍。甲基磺酸锡添加剂常见故障分析及排除光亮酸性镀铜常见故障分析与排除方法见下表故障现象:镀层发花、发雾可能发生的原因:1、预处理不彻底2、预镀层不良,零件有面有油污3、镀液中或清洗水中带入油污4、镀液中有机杂质太多5、十二烷基硫酸钠不足6、阳极面积不足排除方法:1检查预处理工序,加强预处理2、 检查预镀工序3用十二烷基硫酸钠乳化镀液后再加入活性炭吸附并过滤镀液4、 用双氧水氧化后再加入活性炭吸附并过滤镀液5、 调整补加6、 增加阳极面积
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