电镀添加剂现在已经公认是现代电镀技术中的核心技术。很多电镀液没有电镀添加剂就根本不能工作,完全镀不出合格的镀层。例如像酸性光亮镀铜、电镀添加剂、酸性光亮镀锌、光亮镀锡等。如果镀液中只有主盐和辅盐而没有相应的添加剂,镀出来的通常都是粗糙镀层甚至没有镀层,而当加入添加剂后,就可以得到光亮平整的镀层。因此,电镀添加剂在电镀技术中有举足轻重的作用。现在从事电镀添加剂研发、生产和销售已经成为一个很有规模的产业,并且有许多是国际著名的公司参与。 现在,事实已经证明,如果将电镀配方当做电镀的核心技术的话,那实际上说的是电镀添加剂技术。因为很多电镀液的基本组成已经是公知的技术,但是电镀添加剂的配方则是技术机密。现在,电镀添加剂的研发和制造以及销售已经是一个持续发展和增长的行业,成为有机合成、精细化学和电化学等多学科支持的一个新兴行业。其中一个很重要的分支就是电镀添加剂中间体的研制和生产。
电镀添加剂在电场作用下基本都参与了电极过程,对金属的电结晶过程有着这样那样的影响。电镀添加剂根据其本身的化学性质和结构,可分为无机添加剂和有机添加剂两大类,现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂,特别是各种金属盐类,由于是典型的金属阳离子,在阴极上要参与电化学还原,从而参与电结晶过程,影响镀层的结晶结构或形成微合金状态,最终改善镀层的性能,比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用,有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然,当引起极化增加或成核增加时,就能起到细化镀层的作用。对于有机添加剂在电镀过程的作用机理,有着多种理论和假说,现在比较普遍接受的表面吸附说。也就有机添加剂吸附在电极表面,对金属离子的还原起到阻滞的同时,使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓,这样使结晶细化并达到光亮的效果。添加了有机添加剂的镀液的金属还原电极电位都会有不同程度的负移,是金属还原过程受到一定程度抑制的证明。随着电镀添加剂中间体技术的进步,对于不同基团在电极表面的行为的研究也进一步深入,发现电镀添加剂根据其作用基本上可以分为两类,并且都含有不饱和键。一类叫初级光亮剂,另一类叫次级光亮剂,但是这种作用不是绝对的,当与之配伍的添加剂成分发生改变时,他们的作用也相应发生变化。
电镀添加剂材料是为电镀工艺提供如晶粒颗粒大小、光泽度、厚薄程度、镀速快慢等特性调整的材料,多为配制成镀镍添加剂后在电镀生产过程中添加补充使用。按镀种不同可分为镀镍中间体、电镀添加剂、镀铜中间体、镀锡中间体等。按功能不同可分为表面活性剂、镀镍光亮剂、润湿剂、柔软剂等。按需求不同可分为耐腐蚀镀镍添加剂、深孔镀镍添加剂、全光亮镀镍添加剂、半光亮镀镍添加剂等。
电镀添加剂在生活生产中使用比较多,一般在电镀的时候会根据实际情况进行添加,因此必须要了解电镀添加剂的一些基本特性。1、耐腐蚀性强:一般进行化学镀镍后的金属外表为非晶态镀层,抗腐蚀性特别优良,经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比实验,其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。耐磨性好:由于催化处理后的外表为非晶态,即处于基本平面状态,有自光滑性。因此,摩擦系数小,非粘着性好,耐磨性能高,在光滑情况下,可替代硬铬运用。3、光泽度高:催化后的镀件外表光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美,呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后,外表光洁度不受影响,无需再加工和抛光。4、外表硬度高:处理后的金属外表硬度可进步一倍以上,在钢铁及铜外表可达Hv 570。镀层经热处置后硬度达Hv 1000,工模具镀膜后通常寿数进步3倍以上。5、结合强度大:合金层与金属基件结合强度增大,通常在350-400Mpa条件下不起皮、不脱落、无气泡,与铝的结合强度可达102-241Mpa。6、仿型性好:在尖角或边缘杰出有些,没有过份明显的增厚,即有很好的仿型性,镀后不需磨削加工,沉积层的厚度和成份均匀。因此必须要了解化学镀镍添加剂的特点以及一些添加剂的性能,这样才知道该在什么情况下运用,经过处理以后才能得到更好的效果。
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