TF-968无铅白铜锡光亮剂
商品详情
性能特点
技术参数
TF-968无铅白铜锡光亮剂
简介：
TF-968为一碱性无铅的环保型铜锡合金电镀工艺，铜锡之比在镀层大约为55:45，镀层光泽度高，低孔隙性，良好防磨及防腐能力；出光快，色雪白，走位能力好，镀液稳定，单一光剂，成本低，操作容易。厚度可达（滚镀5微米，挂镀10微米）以上，耐高温280℃,1小时烘烤不变色，适用于五金，电子零件及各种装饰物品，首饰，珠宝，钟表，眼镜等。
设备：
镀缸：用PE,PP等塑胶制造，若滚镀时用滚筒，19-24时。
整流：标准直流电源波纹系数小于5并附有安培分钟，安培计，电压计及电流调控掣。
阳极：优质碳条或优质（至好为进口）316不锈钢。
搅拌：机械式依次还迴旋转搅拌，速率为每分钟7-14米。
过滤系统：每小时镀液至低过滤四次，使用高密度滤芯（1-3微米）
温度控制：使用石英或“铁氟龙”的发热笔及恒温器。
镀液配置：
1、 洁净镀缸后，加入适量开缸工作液
2、 搅匀至完全混合，加热至45℃，即可使用。
操作条件：
单位 | 范围值 | |
铜含量(氰化亚铜) | 克/升 | 9.0-15.0（15-20） |
锡含量（锡酸钠盐） | 克/升 | 25.0-35.0（50-60） |
锌含量（氰化锌） | 克/升 | 1.0-1.5（2） |
氢氧化钾含量 | 克/升 | 16.0-20.0（16-18） |
酒石酸钾钠 | 克/升 | 30-50（40） |
游离氰化钾（氰化钾） | 克/升 | 55.0-60.0（75-80） |
TF-968 | 毫升/升 | 4-12 |
阴极电流密度 | 安培/平方分米 | 0.5-1.0 |
阳极电流密度 | 安培/平方分米 | 1.1 |
PH值 | 11-13 | |
温度 | 摄氏（℃） | 40-55 |
阴阳极比例 | 1:3-1:5 | |
搅拌 | 中至强度机械式 |
镀液保养：
补充消耗：大约3500安培分钟补充光剂100-150ml，金属铜50g，金属锡50g，金属锌2g。用于滚镀时，在起缸前补充光剂20-100ml。
杂质控制：避免带入有机物或金属杂质，故定期测镀液，做碳处理及小电流扯片。
成分控制：定期测量氰化物，PH值，氢氧化物及金属的含量，保持在控制范围。如暂不使用时，请将镀液调整后，密封装好，防止镀液长期暴露空气中，造成KCN,KOH分解，使镀液浑浊。
问题及解决：
现象 | 原因 | 添加物 | 添加量 |
高位色泽偏黄 | 铜高 氢氧化钾高 氰化钾低 电流过大 | 锡盐 光剂 氰化钾 | 2-5g/L 1-2cc/L 2-5g/L 调整0.5-1A/dm2 |
走位差 | 氢氧化钾高 铜低 锡低 杂质污染 | 氰化钾 铜水 锡盐 络合剂 碳处理，电解 | 1-4g/L 1-2g/L 2-5g/L 2-5g/L 2-4小时 |
电镀层带暗，黑迹 | 有杂质污染 铜低 光剂不足 锡低 比重过高 | 碳处理，电解 铜水 光剂 锡盐 稀释或更换 | 2-4小时 1-2g/L 1-2cc/L 2-5g/L |
高位朦 | 有杂质污染 氢氧化钾低 锡高 光剂不足 | 碳处理，电解 氢氧化钾 铜水 光剂 | 2-4小时 1-2g/L 2-5g/L 1-2cc/L |
中位朦 | 光剂不足 络合剂不足 锌不足 | 光剂 络合剂 锌盐 | 1-2cc/L 2-5g/L 1-2g/L |
低位朦 | 光剂不足 铜低 氰化钾不足 有杂质污染 锌不足 | 光剂 铜水 氰化钾 络合剂 锌盐 碳处理，电解 | 1-2cc/L 1-2g/L 2-5g/L 2-5g/L 1-2g/L 2-4小时 |
TF-968无铅白铜锡开缸方法：（以1L计）
①加入纯水0.6L
②加入氰化钾（钠）75-80g，溶解
③将氰化亚铜粉15-20g以纯水调糊状，加入槽中
④加入氢氧化钾18g，溶解
⑤加入锡酸钠盐50-60g，溶解
⑥加入氰化锌2g，溶解
⑦加入酒石酸钾钠40g，溶解
⑧加入活性炭粉1-2g，恒温50℃，搅拌1-2小时，过滤干净
⑨加入光剂4-12ml（做厚镀层时建议10-15cc），补足水位，搅拌均匀，恒温50-55℃，即可试电。
滚镀白铜锡开缸方法：（以100L计）
① 加入纯水70L
② 加入氰化钾（钠）7.5kg，溶解
③ 将铜粉1.3kg以纯水调糊状，加入槽中
④ 加入氢氧化钾1.6g，溶解
⑤ 加入锡盐4kg，溶解
⑥ 加入氰化锌200g，溶解
⑦ 加入酒石酸钾钠1kg，溶解
⑧ 加入活性炭粉100g，恒温60℃，搅拌2-4小时，过滤干净
⑨ 加入光剂3-5cc/L,补足水位，搅拌均匀，恒温40℃，即可试电。
侯氏槽试片条件：
0.5A 50℃ 2-5分钟 生产中电镀薄镀层时温度控制在50-55℃，电镀厚镀层时（5微米以上）应降低温度至40-45℃
