TF-968无铅白铜锡光亮剂
简介:
TF-968为一碱性无铅的环保型铜锡合金电镀工艺,铜锡之比在镀层大约为55:45,镀层光泽度高,低孔隙性,良好防磨及防腐能力;出光快,色雪白,走位能力好,镀液稳定,单一光剂,成本低,操作容易。厚度可达(滚镀5微米,挂镀10微米)以上,耐高温280℃,1小时烘烤不变色,适用于五金,电子零件及各种装饰物品,首饰,珠宝,钟表,眼镜等。
设备:
镀缸:用PE,PP等塑胶制造,若滚镀时用滚筒,19-24时。
整流:标准直流电源波纹系数小于5并附有安培分钟,安培计,电压计及电流调控掣。
阳极:优质碳条或优质(至好为进口)316不锈钢。
搅拌:机械式依次还迴旋转搅拌,速率为每分钟7-14米。
过滤系统:每小时镀液至低过滤四次,使用高密度滤芯(1-3微米)
温度控制:使用石英或“铁氟龙”的发热笔及恒温器。
镀液配置:
1、 洁净镀缸后,加入适量开缸工作液
2、 搅匀至完全混合,加热至45℃,即可使用。
操作条件:
单位 | 范围值 | |
铜含量(氰化亚铜) | 克/升 | 9.0-15.0(15-20) |
锡含量(锡酸钠盐) | 克/升 | 25.0-35.0(50-60) |
锌含量(氰化锌) | 克/升 | 1.0-1.5(2) |
氢氧化钾含量 | 克/升 | 16.0-20.0(16-18) |
酒石酸钾钠 | 克/升 | 30-50(40) |
游离氰化钾(氰化钾) | 克/升 | 55.0-60.0(75-80) |
TF-968 | 毫升/升 | 4-12 |
阴极电流密度 | 安培/平方分米 | 0.5-1.0 |
阳极电流密度 | 安培/平方分米 | 1.1 |
PH值 | 11-13 | |
温度 | 摄氏(℃) | 40-55 |
阴阳极比例 | 1:3-1:5 | |
搅拌 | 中至强度机械式 |
镀液保养:
补充消耗:大约3500安培分钟补充光剂100-150ml,金属铜50g,金属锡50g,金属锌2g。用于滚镀时,在起缸前补充光剂20-100ml。
杂质控制:避免带入有机物或金属杂质,故定期测镀液,做碳处理及小电流扯片。
成分控制:定期测量氰化物,PH值,氢氧化物及金属的含量,保持在控制范围。如暂不使用时,请将镀液调整后,密封装好,防止镀液长期暴露空气中,造成KCN,KOH分解,使镀液浑浊。
问题及解决:
现象 | 原因 | 添加物 | 添加量 |
高位色泽偏黄 | 铜高 氢氧化钾高 氰化钾低 电流过大 | 锡盐 光剂 氰化钾 | 2-5g/L 1-2cc/L 2-5g/L 调整0.5-1A/dm2 |
走位差 | 氢氧化钾高 铜低 锡低 杂质污染 | 氰化钾 铜水 锡盐 络合剂 碳处理,电解 | 1-4g/L 1-2g/L 2-5g/L 2-5g/L 2-4小时 |
电镀层带暗,黑迹 | 有杂质污染 铜低 光剂不足 锡低 比重过高 | 碳处理,电解 铜水 光剂 锡盐 稀释或更换 | 2-4小时 1-2g/L 1-2cc/L 2-5g/L |
高位朦 | 有杂质污染 氢氧化钾低 锡高 光剂不足 | 碳处理,电解 氢氧化钾 铜水 光剂 | 2-4小时 1-2g/L 2-5g/L 1-2cc/L |
中位朦 | 光剂不足 络合剂不足 锌不足 | 光剂 络合剂 锌盐 | 1-2cc/L 2-5g/L 1-2g/L |
低位朦 | 光剂不足 铜低 氰化钾不足 有杂质污染 锌不足 | 光剂 铜水 氰化钾 络合剂 锌盐 碳处理,电解 | 1-2cc/L 1-2g/L 2-5g/L 2-5g/L 1-2g/L 2-4小时 |
TF-968无铅白铜锡开缸方法:(以1L计)
①加入纯水0.6L
②加入氰化钾(钠)75-80g,溶解
③将氰化亚铜粉15-20g以纯水调糊状,加入槽中
④加入氢氧化钾18g,溶解
⑤加入锡酸钠盐50-60g,溶解
⑥加入氰化锌2g,溶解
⑦加入酒石酸钾钠40g,溶解
⑧加入活性炭粉1-2g,恒温50℃,搅拌1-2小时,过滤干净
⑨加入光剂4-12ml(做厚镀层时建议10-15cc),补足水位,搅拌均匀,恒温50-55℃,即可试电。
滚镀白铜锡开缸方法:(以100L计)
① 加入纯水70L
② 加入氰化钾(钠)7.5kg,溶解
③ 将铜粉1.3kg以纯水调糊状,加入槽中
④ 加入氢氧化钾1.6g,溶解
⑤ 加入锡盐4kg,溶解
⑥ 加入氰化锌200g,溶解
⑦ 加入酒石酸钾钠1kg,溶解
⑧ 加入活性炭粉100g,恒温60℃,搅拌2-4小时,过滤干净
⑨ 加入光剂3-5cc/L,补足水位,搅拌均匀,恒温40℃,即可试电。
侯氏槽试片条件:
0.5A 50℃ 2-5分钟 生产中电镀薄镀层时温度控制在50-55℃,电镀厚镀层时(5微米以上)应降低温度至40-45℃
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