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TF-968无铅白铜锡

TF-968无铅白铜锡

  • 所属分类:其他添加剂
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2019-10-18
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

 TF-968无铅白铜锡

简介:

TF-968为一碱性无铅的环保型铜锡合金电镀工艺,铜锡之比在镀层大约为55:45,镀层光泽度高,低孔隙性,良好防磨及防腐能力;出光快,色雪白,走位能力好,镀液稳定,单一光剂,成本低,操作容易。厚度可达(滚镀5微米,挂镀10微米)以上,耐高温280℃,1小时烘烤不变色,适用于五金,电子零件及各种装饰物品,首饰,珠宝,钟表,眼镜等。

设备:

镀缸:用PE,PP等塑胶制造,若滚镀时用滚筒,19-24时。

整流:标准直流电源波纹系数小于5并附有安培分钟,安培计,电压计及电流调控掣。

阳极:优质碳条或优质(至好为进口)316不锈钢。

搅拌:机械式依次还迴旋转搅拌,速率为每分钟7-14米。

过滤系统:每小时镀液至低过滤四次,使用高密度滤芯(1-3微米)

温度控制:使用石英或“铁氟龙”的发热笔及恒温器。

镀液配置:

1、 洁净镀缸后,加入适量开缸工作液

2、 搅匀至完全混合,加热至45℃,即可使用。

操作条件:


单位

范围值

铜含量(氰化亚铜)

克/升

9.0-15.0(15-20)

锡含量(锡酸钠盐)

克/升

25.0-35.0(50-60)

锌含量(氰化锌)

克/升

1.0-1.5(2)

氢氧化钾含量

克/升

16.0-20.0(16-18)

酒石酸钾钠

克/升

30-50(40)

游离氰化钾(氰化钾)

克/升

55.0-60.0(75-80)

TF-968

毫升/升

4-12

阴极电流密度

安培/平方分米

0.5-1.0

阳极电流密度

安培/平方分米

1.1

PH值


11-13

温度

摄氏(℃)

40-55

阴阳极比例


1:3-1:5

搅拌


中至强度机械式

 

镀液保养:

    补充消耗:大约3500安培分钟补充光剂100-150ml,金属铜50g,金属锡50g,金属锌2g。用于滚镀时,在起缸前补充光剂20-100ml。

杂质控制:避免带入有机物或金属杂质,故定期测镀液,做碳处理及小电流扯片。

成分控制:定期测量氰化物,PH值,氢氧化物及金属的含量,保持在控制范围。如暂不使用时,请将镀液调整后,密封装好,防止镀液长期暴露空气中,造成KCN,KOH分解,使镀液浑浊。

 

问题及解决:

 

现象

原因

添加物

添加量

高位色泽偏黄

铜高

氢氧化钾高

氰化钾低

电流过大

锡盐

光剂

氰化钾

2-5g/L

1-2cc/L

2-5g/L

调整0.5-1A/dm2

走位差

氢氧化钾高

铜低

锡低

杂质污染

氰化钾

铜水

锡盐

络合剂

碳处理,电解

1-4g/L

1-2g/L

2-5g/L

2-5g/L

2-4小时

电镀层带暗,黑迹

有杂质污染

铜低

光剂不足

锡低

比重过高

碳处理,电解

铜水

光剂

锡盐

稀释或更换

2-4小时

1-2g/L

1-2cc/L

2-5g/L

高位朦

有杂质污染

氢氧化钾低

锡高

光剂不足

碳处理,电解

氢氧化钾

铜水

光剂

2-4小时

1-2g/L

2-5g/L

1-2cc/L

中位朦

光剂不足

络合剂不足

锌不足

光剂

络合剂

锌盐

1-2cc/L

2-5g/L

1-2g/L

低位朦

光剂不足

铜低

氰化钾不足

有杂质污染

锌不足

光剂

铜水

氰化钾

络合剂

锌盐

碳处理,电解

1-2cc/L

1-2g/L

2-5g/L

2-5g/L

1-2g/L

2-4小时

 

TF-968无铅白铜锡开缸方法:(以1L计)

    ①加入纯水0.6L

②加入氰化钾(钠)75-80g,溶解

③将氰化亚铜粉15-20g以纯水调糊状,加入槽中

④加入氢氧化钾18g,溶解

⑤加入锡酸钠盐50-60g,溶解

⑥加入氰化锌2g,溶解

⑦加入酒石酸钾钠40g,溶解

⑧加入活性炭粉1-2g,恒温50℃,搅拌1-2小时,过滤干净

⑨加入光剂4-12ml(做厚镀层时建议10-15cc),补足水位,搅拌均匀,恒温50-55℃,即可试电。

 

滚镀白铜锡开缸方法:(以100L计)

① 加入纯水70L

② 加入氰化钾(钠)7.5kg,溶解

③ 将铜粉1.3kg以纯水调糊状,加入槽中

④ 加入氢氧化钾1.6g,溶解

⑤ 加入锡盐4kg,溶解

⑥ 加入氰化锌200g,溶解

⑦ 加入酒石酸钾钠1kg,溶解

⑧ 加入活性炭粉100g,恒温60℃,搅拌2-4小时,过滤干净

⑨ 加入光剂3-5cc/L,补足水位,搅拌均匀,恒温40℃,即可试电。

 

侯氏槽试片条件:

    0.5A   50℃    2-5分钟       生产中电镀薄镀层时温度控制在50-55℃,电镀厚镀层时(5微米以上)应降低温度至40-45℃

滚镀白铜锡

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