西安TF-668高整平酸铜光亮剂-深圳市亿美佳表面技术有限公司

TF-668 高整平酸铜光亮剂(进口分装)

一、特点：(超强走位、高填平、快出光)

1、在广阔的电流密度范围内，可快速获得镜面光亮及特高整平性的镀层，且不产生针孔、麻点及发雾现象；

2、镀层延展性能良好，内应力低，对镍层的结合力好；

3、镀层清澈光亮，不产生白雾，是锌合金电镀、钢铁零件电镀、塑胶电镀、电镀青铜最理想的打底镀层。

二、使用方法：

标准镀液组成

成分		标准	浓度范围
硫酸铜CuSO4.5H2O (g/L)		225	180—240
硫酸（H2SO4）	重量 (g/L)	60	45—90
硫酸（H2SO4）	容量 (ml/L)	30	25—50
氯离子	Cl- (mg /L)	80	80—100
氯离子	浓盐酸调配 (ml/L)	0.25	0.1—0.4
TF-668A (ml/L)		0.8	0.4—1.2
TF-668B （ml/L）		0.2	0.2—0.4
TF-668MU (ml/L)		10	8—12

使用条件

项目

范围．条件

阴极电流密度　　　（A/dm2）

阳极电流密度　　（A/dm2）

浴电压（ V ）

浴温（℃）

搅拌

过滤

阳极

阳极袋

1—6

1—3

2—6

15—30

空气搅拌

不含活性炭的连续过滤

含磷铜

需要

三、添加剂及氯离子的功能及控制

★TF—668A（开缸及补给剂）：

此光亮剂用作新配镀液及日常生产的补充，其主要作用在低电流区有优良的光亮度和整平性（低电流区调节剂）。按照镀层的光亮度和整平性及操作温度其消耗量不同，为80毫升/千安·小时。实际用量将根据各厂操作条件来确定。（添加剂的消耗量随镀液温度升高而递增）

★TF—668B（开缸及补给剂）：

此光亮剂用作新配镀液及日常生产的补充，其主要作用能在高电流区有优良的光亮度和整平性，扩大电流密度范围，防止镀层烧焦（高电流区调节剂）。按照镀层的光亮度和整平性及操作温度其消耗量不同，为80毫升/千安·小时。实际用量将根据各厂操作条件来确定。（添加剂的消耗量随镀液温度升高而递增）。

★TF—668MU（开缸剂）：

只有在镀液开缸时及活性炭大处理后及具体生产中镀液带出损失时使用，开缸剂不足时，会令镀层的高中电流密度区产生条纹状沉积；开缸剂过多可能对镀层结合力产生影响。TF—668MU可以取代部份TF—668B用量，使镀液具有更好的分散性能。消耗量为80毫升/千安·小时。实际用量将根据各厂操作条件来确定。（添加剂的消耗量随镀液温度升高而递增）。

★氯离子：

过多过少的氯离子都会影响镀层的光泽和整平性。佳浓度范围为0.08—0.1克/升。请先分析当地水质中的氯离子含量，再调整到佳范围内。必要时要用纯水配制。当氯离子过少时会出现树枝条纹，过多时影响低电流区光亮度及整平性。

除氯方法：

尽量使用纯度较高的分析级锌粉。

添加锌粉时会产生气体氢，请注意防火及使用排气设施。

（1）液移至预备槽；

（2）液温保持在30℃左右；

（3）加入锌粉的量是根据所想除去氯的量而定，锌粉用水调至糊状边搅拌边加入，锌粉1g可以去除约50ppm氯离子；

（4）搅拌30分钟；

（5）加入5g/L活性炭，搅拌3小时；

（6）镀液静止后，通过过滤器返回至原来镀槽。

四、附录

不良对策参照表

不良原因	烧焦	低电流区不亮	整平性光亮不足	麻点	镀层粗糙	漏镀	结合力差
TF—668B不足	O					O
TF—668A不足		O	O	O	O
TF—668MU不足		O
TF—668B过多			O	O	O
TF—668A过多	O					O	O
TF—668MU过多			O				O
基础液浓度过低	O
镀液污染		O	O	O		O	O
搅拌不正确	O			O
氯离子过多	O		O
氯离子过少	O		O
槽液温度过低	O
槽液温度过高		O
固体杂质					O
清洗水质污染							O
酸性活化不良							O