甲基磺酸镀锡光亮剂配方的应用

前处理

在槽液配置前，主张用70-140毫升/公升之Solderon HC 酸液工序作为最后之活化过程。

保持工作槽液的资料

PM-200 榜首添加剂

PM-200 榜首添加剂是用于保持详尽及均匀之镀层。PM-200 榜首添加剂需依据(CVS)剖析成果控制其浓度。

PM-200 第二添加剂

PM-200 第二添加剂是用于保持低电流密度区域的覆盖能力。弥补量为每1000安培小时20-30毫升，或依据 UV/VIS 剖析成果进行弥补以保持浓度在3-7毫升/公升之间。

Solderon 锡浓缩液(300克/公升)

每公升Solderon 锡浓缩液含二价锡300克，每添加3.33毫升/公升的Solderon锡浓缩液(300克/公升)，可进步锡浓度1克/公升。

Solderon HC酸液

每添加10毫升/公升Solderon HC酸液，镀液的酸浓度会提高1%。

Solderon AO-52 抗氧化剂

Solderon AO-52抗氧化剂用以减低二价锡之氧化。依据 UV 剖析成果控制其浓度。

留意事项：

1. 在0.5微米厚的镍底层上镀PM-200可有用防止晶须的产生。

2. 铅杂质超过100ppm将会产生危害。跟着铅含量的增加，高电流密度区域镀层会变得越来越暗，对铅污染的容忍度取决于电流密度的高低，电流密度越低，对铅污染的容忍度越低。

3. 铅污染来自于镀缸中的锡铅残留物(假如镀缸以前作过他用)或阳极。

设备的参考资料

电镀缸 聚乙烯(PE)，聚丙烯(PP) ，CPVC，或316L不锈钢

加热器 钛、石英或外套聚四氟乙烯加热器

过滤器 用1微米的聚丙烯滤芯连续过滤

阳极 装在钛篮或316L不锈钢篮中的纯锡球或锡块；纯锡板

备注: 阳极篮有必要总是装满阳极，才能有用供给均匀电流散布而保持质量稳定。

电镀设备的准备事项

配备镀液前，镀槽及辅佐设备均需完全清洗，并以Solderon HC 酸液清洗，此过程对新设备或曾作其它用处的设备，如氟硼酸体系，尤为重要。

化学药品

清洗溶液 磷酸三钠 15克/公升

氢氧化钠 15 克/公升

酸洗溶液：　 Solderon HC 酸 70 毫升/公升

清洗程序

1. 用清水完全清洗镀槽及辅佐设备。

2. 用清水循环整个体系把可溶性物质溶解。

3. 排放水。

4. 加清洗溶液于槽中，加热至55-60oC(130-140oF)循环整个体系。

5. 排放清洗溶液。

6. 加清水并循环整个体系。

7. 排放水。

8. 加酸洗溶液及循环整个体系。

9. 让酸洗溶液留在镀缸中至少8小时。

10. 用酸洗溶液循环整个体系。

11. 排放酸洗溶液。

12. 加清水并循环整个体系。

13. 排放水。

资料办理及留意事项

使用产品前，请认真阅读物质安全资料，以便了解产品的安全细节及其风险性质，包含产品的贮存方法与环境保护的办理政策。留意：要保证此产品远离火种和热源，包含易燃物，易燃产品及挥发气体，甚至静电。此外，还需保证操作温度不行超过其闪点，否则也会有火患之风险。一般主张所有设备及操 作体系都需求装置静电排除体系。

贮存参考资料

此产品有必要贮存于密封容器中，同时也需依循产品标明的主张贮存条件与留意事项。

废液排放的留意细节

任何资料产品的用户有必要负起全部职责，以确认所有废液排放与其用后之空桶的办理与处理，有必要完全符合当地的法定要求准则，包含任何排放标准与其标准。