使用镀锡光亮剂生产时，工件镀层厚度薄的原因

2022-01-07

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有客户咨询说，在运用 镀锡光亮剂的生产过程中，工件镀层的堆积速度较慢、厚度薄，导致生产效率低。这种现象是什么原因引起的呢？依据现场经历和镀锡光亮剂特性做了剖析，一般出现这种现象的原因主要有这4个：

1、设备导电不良或挂具接触不良。在电镀过程中假如整流机的导电不良、铜排和挂具接触不良，这样工件得不到正常的电流，堆积速度很慢，镀层会比较薄或是没有镀层。

2、镀液中甲基磺酸的浓度高。甲基磺酸在镀液中为可溶性锡盐提供强酸性的稳定介质。为了维持Sn2+的稳定，镀液需控制好游离甲基磺酸的浓度在100ml/L左右。但甲基磺酸的浓度不宜太高，否则会降低镀层的堆积速度。

镀锡光亮剂

3、电流密渡过小。一般在镀锡过程中，电流密度应控制在0.5-3.0A/dm2之间。当电流密渡过小时，镀层的堆积速度慢，而且不能取得光亮的镀锡层。

4、镀液温渡过低。一般在镀锡消费过程中，镀液的温度应控制在18-35℃之间。当镀液温渡过低时，由于工作电流密度范围变窄，镀层堆积速度慢，而且容易烧焦。

所以，我们在运用镀锡光亮剂的消费过程中应留意以上这4点，可防止工件镀层呈现堆积速度较慢、厚度薄的现象，减少毛病的发生，从而有效提高生产效率。

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