OK366甲基磺酸雾哑锡添加剂（滚、挂镀）

 OK366高稳定甲基磺酸雾锡添加剂（单一型）

一、 产品特性：

1、 添加剂采用单一开缸单一添加，添加剂使用简单，镀液调整方便。

2、 添加剂中富含镀液特效稳定因子，镀液长期使用稳定，（以循环过滤为前提）。

3、 镀液分散性能优良，常温1安培5分钟，哈氏试片整片为结晶细腻的银灰色全哑光镀层。

4、 镀层结晶细腻，抗蚀性能优良，用普通碱铜或高温镍打底，锡镀层经265度高温3分钟老化后，镀层不变色。可电镀锡铜合金（含微量铜），提高焊锡温度和防止长锡晶须。

5、 电路板镀纯锡或锡铜合金（含微量铜）。

6、 电子产品零件滚、挂镀哑光纯锡或锡铜合金（含微量铜）。

7、 端子、线材高速镀哑光纯锡或锡铜合金（含微量铜）。

二、 工艺条件：

甲基磺酸（70%）：  150-240g/L（滚镀及挂镀），80-120g/L（高速镀）

甲基磺酸锡：80—120g/L（滚镀及挂镀），240—280g/L（高速镀）

甲基磺酸铜：1-2g/L；有特殊要求才加

OK366添加剂：10~20ml/L

温  度： 滚镀20-30℃，挂镀30-40℃，高速镀45-52℃

电流密度：1、滚镀0．5—1A/d㎡；挂镀1—3A/d㎡；

2、带材、线材连续镀10—20A/d㎡；

添加剂耗量：100～200 ml/千安．小时。

三、 工艺流程：

前处理—镀锡—清洗—清洗—清洗—磷酸三钠洗白（磷酸三钠30—40g/L；  温度：70—100℃；时间：10—20秒）—清洗—清洗—清洗—防变色处理（TF-9000/9001锡防变色剂8—10%，  温度：60℃；时间：10—20秒）—清洗—清洗—清洗—纯水洗（60—70℃）—甩干。

四、 镀液配制：将计量的市售纯净水倒入镀槽中，将计量的精制甲基磺酸在不断搅拌下，倒入镀槽中，立即将计量的甲基磺酸锡倒入槽中，并不断的搅拌，直至完全溶解，加入所需添加剂即可电解试镀。

五、 TF-9000、9001镀层封孔剂处理的重要性

1. 提高镀层存放的抗变色性；2.提高镀层高温烘烤的抗变色性；3.延长镀层的盐雾实验时间。