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硫酸盐电镀锡工艺的常见问题

2021-01-13

金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,Z后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。


1、光亮剂不足或过量。在硫酸盐电镀锡工艺中,光亮剂不足或过量都会使得镀层光亮度不够、发雾的现象。可通过赫尔槽实验,确定光亮剂的情况。当光亮剂不足时,应补充所需的光亮剂;当光亮剂过量时,可用活性炭吸附。除去多余的光亮剂。镀锡添加剂

镀锡添加剂


2、使用的光亮剂质量差。光亮剂应是在工艺条件正常的情况下,高低电流密度区均能获得光亮度均匀的镀层。而劣质的光亮剂在规定的电镀时间内,镀层的厚度较薄,且容易发雾。


3、镀液浑浊。镀液浑浊或沉淀物增多,会使得镀层粗糙,均匀性差,发雾,可焊性差。镀液浑浊可加入絮凝剂过滤镀液。



4、镀液中有机杂质过多。有机杂质的积累会使镀液的颜色加深,黏度增大,会引起镀层产生脆性、条纹,发雾或针孔的现象。有机杂质可定期用1~3g/L的活性炭吸附除去。


在生产过程中,记住以上这4点,可以避免工件镀层出现白雾的现象,也能够更好的使用硫酸盐电镀锡添加剂


上述的初个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、活化过电位和电结晶过电位)。只有在一定的过电位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保障。



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