酸性镀铜添加剂与工艺

   镀铜添加剂首要由载体、亮光剂、整平剂和潮湿剂组成载体多为表面活性剂，在溶液中能下降表面张力，增强溶液对电极的潮湿作用，削减针孔，还能增大阴极极化，但一般不独自运用。常用的安聚醚类化合物、乙二胺的四聚醚类阴离子化合物、聚亚乙基亚胺的季铵盐等。典型的潮湿剂聚乙二醇(四G)和聚丙二醇也可看作载体。

 添加剂的作用  添加剂毗对镀铜溶液微孔填充才能具有恰当影响，并且跟着服分子量增大，电镀液的微孔填充力显着增强。当电流密度为2A／dbn2时，添加6000、8000相对分子质量的PEL电镀液可以彻底填充直径50ym、深径比为1的微孔，没有任何空泛和缝隙出现。跟着瓜分子量增大，cu2‘的极化电位显着负移，复原电流减小，按捺了铜在表面的堆积。跟着添加剂PEG分子量增大，堆积铜层的结晶度和cM(111)晶面的成核趋势下降，堆积铜膜的电阻率也随之下降，表面愈加润滑。

    适用规模  电镀铜已广泛应用于半导体和印刷电路板孔金属化的互连线。跟着芯片集成度的不断前进，互连线的宽度越来越窄，高深径比微孔无空泛、无缝隙填充己成为印刷电路板铜互连线制造技术的一个要害。为了确保印制板铜互连线质量，办法是在电镀液中添加聚二硫二丙烷磺酸钠(5Ps)、聚乙二醇(PEG)、c1—等添加剂以完成微孔的超级电镀铜填充。本工艺适用于直径为50ym，深径比为1的盲孔的超级电镀铜填充。镀锡添加剂

    整平剂是加入到电镀液中能改进镀层的平整性，使取得的镀层比基体表面更为滑润的物质，并可改进铜镀层低电流密度区亮光规模，一般为含氮杂环的有机分子如琉基杂环化合物、硫服衍生物及染料。有些整平剂兼有亮光剂的作用。

    添加剂的作用  QPNv[(聚演化1Y—乙烯基—N’—丁基眯陛)在阴极吸附较大，电化学反响电阻增大，阻止了铜离子的复原，拓宽了操作条件使镀液可以在更宽的电位规模进行电镀；添加铜电堆积的阴极极化。

    sP5用于酸性镀铜亮光剂，可得到装饰性和功能性镀层(如：印刷电路板)。sP5可以和典型镀铜配方中如非离子表面活性剂、聚胺和其他硫基化合物结合运用，也可以与染料结合运用。

    工艺特色  酸性镀铜槽液中添加QPNvI之后，改进了基体上凹槽电流密度的分布，使得铜镀层晶粒明显细化、表面翔实亮光，可以将其作为印刷电路板镀铜添加剂来进一步前进电镀层的性能。

  工艺特色  良好深镀才能及较好的通孔电镀才能；在较正电位下，该组合添加剂有较好的按捺作用；而在较负电位下，该组合添加刑具有较好的促进作用，这有利于在通Z帅得到均匀的镀层。雾锡添加剂

适用方针  本法首要适用于PcB电镀。