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TH-466中性镀锡添加剂

TH-466中性镀锡添加剂

  • 所属分类:镀锡添加剂
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2019-10-21
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

H-466中性镀锡添加剂

 

 

TH-466电镀工艺

 

 

无铅化

●中性镀液

●滚镀工艺

 

 

简介

    在电镀加工小型化的被动组件时,会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 ) 粘片现象。粘片和聚结的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件,粘片的比率越高,这导致产品质量下降和应用面缩小。

    TH-466中性镀锡添加剂在接近中性的镀液中影响锡离子的配位,从而解决小工件的粘片现象。专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的,能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。

工艺的特性

可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层.

能提升电镀效率,同时减少产品粘片现象和钢珠的聚结现象.

镀层具有优异的可焊性,耐热性和密着性

镀液的分析、管理容易进行所有的化学组分能够分析同时不依赖昂贵的分析设备.

  

  

 

操作参数

应用参数

     

     

二价锡Sn2+  ( /  )

12

10 15

导电剂     (毫升/ )

250

20 300

添加剂     (毫升/ )

50

40  60

电流密度   (A/dm2)

0.5

0.1  1.0

镀液温度   oC )

24

20  28

pH

3.5

3.0  4.0

阳极

纯锡球 ( 99.99% )

搅拌

阴极移动 + 液体剧烈搅动

过滤

连续过滤 每个小时 5循环

( 1 5 微米滤芯 )

 

建浴方法:

所需药品

体积

二价锡Sn2+

50毫升/ ( 二价锡Sn2+  = 300 g/L )

导电剂

250毫升/  

 

 

添加剂

50毫升/


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