一、 产品特性:
1、 添加剂采用最 新流行的配方配制,添加剂使用简单,镀液调整方便。
2、 添加剂中富含镀液特效稳定因子,镀液长期使用稳定,(以循环过滤为前提)。
3、 镀液分散性能优良,常温1安培5分钟,哈氏试片整片为结晶细腻的银灰色全哑光镀层。
4、 高速镀时抗大电流性能优良,温度45度,5安培1分钟,哈氏试片整片为结晶细腻的银灰色全哑光结晶细致的镀层
5、 镀层结晶细腻,抗蚀性能优良,用普通碱铜或高温镍打底,锡镀层经265度高温3分钟老化后,镀层不变色。
6、 电路板镀纯锡。
7、 电子产品零件滚、挂镀哑光纯锡。
8、 端子、线材高速镀哑光纯锡。
二、 工艺条件:
挂镀 | 滚镀 | 高速度 | |
甲基磺酸 | 150-240g/L | 150-240g/L | 80-120g/L |
80-120g/L | 80-120g/L | 240-280g/L | |
OK266添加剂 | 40-60ml/L | 40-60ml/L | 40-60ml/L |
温度 | 20-30℃ | 30-40℃ | 45-52℃ |
电流密度 | 0.5—1A/d㎡ | 1—3A/d㎡ | 10—20A/d㎡ |
添加剂耗量 | 200~300 ml/千安.小时 | 200~300 ml/千安.小时 | 200~300 ml/千安.小时 |
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