您好,欢迎来到深圳市亿美佳表面技术有限公司官网!

(全国服务热线)

0755-27133610

您当前的位置 : 首 页 > 产品中心 > 其他加工助剂
无氰电解脱银

无氰电解脱银

  • 所属分类:其他加工助剂
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2021-03-10
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

TF—111无氰电解脱银 使用说明

1.在镀铜、镀镍层上电解退出银镀层,不伤底镀层和基材。

2.不使用氰化物,环保无毒。

3.退银水可以反复使用,使用寿命长,成本低。

4.银可以直接沉淀,灼烧后直接成银锭。

TF—111使用配方

氢氧化钾:50—60g/L

TF—111:50—60g/L

温度:       常温

电压:        1—3V

时间:       退完为止

阴极:       不锈钢

阳极:       镀件

退镀液经常过滤回收沉淀,退速慢了适当添加氢氧化钾和TF—111.

无氰电解脱银价格,无氰电解脱银批发,无氰电解脱银公司

标签

上一篇:没有了
下一篇:没有了

最近浏览:

相关产品

相关新闻

深圳市亿美佳表面技术有限公司

Shenzhen Yimeijia Surface Technology Co., Ltd.

地址:深圳市宝安区松岗镇朗碧路90亩南23

座机: 0755-27133610

手机 : 13570863097

传真 : 0755-27133611

 甲基磺酸锡,镀锡光亮剂           甲基磺酸锡,锡保护剂
微信扫一扫           手机站
Copyright © All Rights Reserved ; 粤ICP备18128145号