什么是电镀添加剂？

电镀增加剂是指那些在镀液中含量很低，但对镀液和镀层功能却有着明显影响的物质。堪称是工业味精，近年来增加剂的发展速度很快，在电镀生产中占的位置越来越重要，品种越来越多，并且越来越多地运用复合增加剂来替代单一增加剂。按照它们在电镀溶液中所起的效果，大致可分为如下几类。

(一)亮光剂

它的参加可以使镀层亮光。如镀镍中的糖精及1, 4-丁炔二醇;氯化物镀锌中的苄*丙酮等。当在镀液中含有几种亮光剂或将几种物质配制成复合亮光剂时，常根据亮光剂的集团及其在镀液中的效果、功能和对镀层的影响等，又将它们分为初级亮光剂、次级亮光剂、载体亮光剂和辅助亮光剂等。

(二)整平剂

具有使镀层将基体表面细微不平处填平的物质。如镀镍溶液中的香豆素，酸性亮光镀铜溶液中的四氢噻唑硫酮、甲基紫等。

(三)润湿剂

它们的首要效果是下降溶液与阴极间的界面张力，使氢气泡容易脱离阴极表面，从而防止镀层发生针孔。这类物质多为表面活性剂，其增加量很少，对镀液和镀层的其他功能没有明显的影响。如镀镍溶液中的十二烷基硫酸钠和铵盐镀锌中的海鸥洗涤剂。

(四)应力消除剂

能够下降镀层内应力，进步镀层耐性的物质。碱性镀锌溶液中的香豆素等。

(五)镀层细化剂

它是能使镀层结晶细化并具有光泽的增加剂。如碱性镀锌溶液中的DE及DPE等增加剂。

(六)抑雾剂

这是一类表面活性剂。具有发泡效果，在气体或机械拌和的效果下，可以在液面生成一层较厚的稳定的泡沫以抑制气体析出时带出的酸雾、碱雾或溶液的飞沫。挑选的原则是它对镀液和镀层的其他功能没有有害的影响，而本身在溶液中相当稳定，如镀铬溶液中运用的F53。抑雾剂的参加量一般都很小，过多会形成泡沫外溢或爆鸣，假如挑选或运用不当则会在镀层上形成气流痕、针孔等。

(七)无机增加剂

此类增加剂多数是硫、硒、碲的化合物及一些可与镀层金属共析的其他金属盐。这些金属离子对镀层的功能会有明显的影响，并且这种影响是多方面的。例如在镀镍溶液中参加镉盐可以得到亮光的镀层，在硫酸盐镀锡溶液中参加铅盐可防止镀层长锡须，在镀银或镀金溶液中参加锑或钴盐可以进步镀层的硬度等等。但是这些金属的含量必须很低，否则将会使镀层恶化，如发黑、发脆、发生条纹等。