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H-466中性镀锡添加剂
TH-466电镀工艺
●无铅化
●中性镀液
●滚镀工艺
简介
在电镀加工小型化的被动组件时，会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 ) 粘片现象。粘片和聚结的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，这导致产品质量下降和应用面缩小。
TH-466中性镀锡添加剂在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象。专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。
工艺的特性
l 可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层.
l 能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象.
l 镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性
l 镀液的分析、管理容易进行, 所有的化学组分能够分析同时不依赖昂贵的分析设备.
操作参数
应用参数 | 标 准 | 范 围 |
二价锡Sn2+ (克 / 升 ) | 12 | 10～ 15 |
导电剂 (毫升/升 ) | 250 | 200 ～ 300 |
添加剂 (毫升/升 ) | 50 | 40 ～ 60 |
电流密度 (A/dm2) | 0.5 | 0.1 ～ 1.0 |
镀液温度 ( oC ) | 24 | 20 ～ 28 |
pH | 3.5 | 3.0 ～ 4.0 |
阳极 | 纯锡球 ( 99.99% ) | |
搅拌 | 阴极移动 + 液体剧烈搅动 | |
过滤 | 连续过滤 : 每个小时4 到 5循环 ( 1～ 5 微米滤芯 ) | |
建浴方法:
所需药品 | 体积 |
二价锡Sn2+ | 50毫升/升 ( 二价锡Sn2+ = 300 g/L ) |
导电剂 | 250毫升/升
|
添加剂 | 50毫升/升 |
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